砸钱数千亿 中共突破芯片卡脖子仍无期

中共为解决芯片制造中的“卡脖子”问题，实现半导体产业自主可控，2014年到2024年十年间，先后实施了“大基金一期”和“大基金二期”，累计投入超过3000亿（人民币，下同）。但截至目前并未在芯片制造上实现真正的突破，芯片设计软件（EDA）、制造设备和材料等领域依旧严重依赖国外供应商，突破“卡脖子”仍遥遥无期。

“中国制造2025”设定今年芯片自给率达到70%，但中共工信部专家自爆截至2024年年中仅10%，实现70%目标几乎不可能。

国产光刻机市占率零增长 成摆设和累赘

《日经亚洲》周三（7月16日）报道，一位以中国主要芯片制造商为客户的供应链高管表示：“本土（中国）光刻工具仍是一片空白，还远未达到自给自足。大多数生产线仍在使用ASML或尼康的设备，即使那些是老款。”

一家中国芯片设备制造商高管的看法更为悲观。他说，“我拜访了一位芯片制造客户，看到了上海微电子装备股份有限公司（SMEE）的光刻机，就问了一下效果怎么样”，“我的客户告诉我，这台光刻机在工厂里已经安装一年了，但仍然运转不正常。”

“说实话，大多数国产设备的性能仍然无法与国际领先解决方案相媲美”，“但现阶段，芯片制造商别无选择。他们需要以这些设备为基准，不断给予它们机会，即使这意味着可能会影响生产质量。”

《日经亚洲》早前曾报道，中芯国际和中国最大的DRAM内存芯片制造商长鑫存储，均因使用国产设备而遭遇了严重的良率损失，而这种情况全球芯片制造商通常会尽力避免。

美银全球研究部欧洲、中东和非洲地区IT硬件研究主管迪迪埃‧斯凯玛玛（Didier Scemama）表示，光刻机技术的进入门槛比其它类型的芯片制造设备高得多。他预计中国最终会取得一些进展。但斯凯玛玛说，“可能是五年后，可能是十年后，也可能是十五年后。我们真的不知道”，“这能与ASML竞争吗？可能性很小。”

此前，华盛顿特区独立智库“安全与新兴技术中心”（CSET）周一（7月14日）发布的报告显示，荷兰的ASML和日本的尼康继续主导中国光刻机市场。

从2019年到2024年，国产供应几乎为零增长，仅上海微电子装备有限公司（SMEE）在低端芯片制造的I线（I-line）光刻机领域占有4%市场份额。荷兰ASML市占率为79%，其次是日本企业17%。

国产半导体设备市占率仅11.3% 严重依赖进口

CSET报告还说，截至2024年底，半导体制造设备领域中，中国企业在光刻机、化学机械抛光、蚀刻和清洁工具、薄膜沉积和封装测试等部分进展缓慢，仍严重依赖国外供应商。

CSET（CENTER for SECURITY and EMERGING TECHNOLOGY）是乔治城大学沃尔什外交学院下属的一个政策研究机构，专注于人工智能（AI）、先进计算和生物技术等行业。

咨询公司TechInsights今年5月提供的数据显示，2024年中国购买了价值410亿美元的半导体制造设备，占全球销售额的40%，但国产设备仅占11.3%。

芯片制造主要包含前道工艺和后道工艺。前道工艺包括晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光等步骤，核心设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；后道工艺则主要涉及芯片的封装和测试，包括切割、键合、成型等步骤。

其它半导体设备国产化率 仅10%左右

其它半导体设备国产化率也不高，约10%左右。

蚀刻和清洁工具：蚀刻工具将光刻机产生的图案雕刻到晶圆上，而清洁工具则用于去除光刻后残留的光刻胶。

根据CSET的报告，在干法刻蚀工具领域，美国公司占据59%市场份额，其次是日本29%，中国供应商占据11%。

沉积工具：在物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）领域，美国是沉积设备的最大供应国，占据61%的市场份额，其次是日本15%，荷兰11%，中国的份额约为7%。

化学机械抛光工具（Chemical Mechanical Polishing）：美国应用材料公司（Applied Materials, Inc.）仍保持着决定性的领先地位，占据60%份额，中国则为11%左右。

封装工具：中国企业的市场份额远远落后于国外供应商。在先进封装工具领域，美国占据65%的市场份额，日本为15%，中国为7%。在其它封装领域，中国一直在失去市场份额。

测试工具：中国晶圆老化测试工具领域占9%市场份额，SoC测试工具占据5%的市场份额。

此外，根据东吴证券5月发布的半导体设备国产化率研究报告，离子注入设备国产化率小于10%。检测和量测设备国产化率小于5%。

关键半导体材料仍面临“卡脖子”风险

根据今年3月致同发布的咨询行业洞察报告：《半导体行业研究—半导体材料》，当前中国在半导体材料核心环节仍面临“卡脖子”风险。

在全球半导体材料市场榜局中，日本公司占据了52%的市场份额。具体到制作芯片的19种材料中，日本有14种材料的市占率达到全球第一，涵盖硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）等关键材料。难度较高的12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。

此外，根据北京市半导体协会2025年2月提供的数据，整体光刻胶高端国产化率约10%，由于市场辨模和利润率都偏小，商业化模式上依旧困难。

从产品细分来看，G/I线光刻胶[用于G线（436nm）和I线（365nm）波长光源]国产化率为30%，krf光刻胶（用于波长为248nm的KrF光源）国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%，euv光刻胶还处于研发阶段。

芯片设计软件EDA国产化率仅11.5%左右

EDA（电子设计自动化软件）被誉为“芯片之母”，是半导体产业链最上游、壁垒最高的环节之一，它承载着从芯片功能设计到物理实现的全流程。

陆媒“21世纪报”今年6月报道称，2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元，新思科技32%、楷登电子29%、西门子EDA13%，三巨头合计占据74%的份额。

在中国市场，三巨头份额更超过80%，国产化率仅11.5%左右。

为什么芯片制造离不开EDA软件？微信公众号“芯潮IC”7月3日文章称有两个核心原因。首先EDA软件起到了技术杠杆作用。尽管2024年全球EDA市场辨模仅157亿美元，却支撑着5740亿美元的半导体产业和数万亿美元的电子系统产业。

其次是没有EDA等于“打仗没有武器”。设计一颗3nm芯片的成本已接近10亿美元，而其中EDA工具和验证流程占据了近40%的投入。

中国芯片自给率仅10% 光刻机落后国外10到15年

2024年12月，ASML首席执行官克里斯托夫‧富凯（Christophe Fouquet）接受荷兰《商务日报》（NRC Handelsblad）专访时表示，因为中国公司无法获得尖端EUV光刻工具，中国芯片制造技术仍落后英特尔、台积电和三星等行业巨头10到15年。

光刻技术是芯片制造商的核心所在，而ASML是目前全球唯一一家生产极紫外（EUV）设备的生产商。EUV光刻机是生产全球最先进芯片所需的设备，这些光刻机生产的高端芯片被用于从电动车到军事装备等各种用途。

中共2015年启动的《中国制造2025》给芯片产业规划设定了雄心勃勃的目标，到2025年芯片自给率达到70%。

但2024年7月，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，中国芯片自给率仅10%。

中共大基金未带来真正突破

彭博6月27日报道，多年来中国的大基金将资金投入到半导体行业的方方面面，从中芯国际等领先制造商到小型设计公司，但该基金前两期的巨额投资未能带来真正的突破。

中国500亿美元芯片基金（大基金三期）正在调整投资策略以对抗美国技术封锁，重点投资于光刻机以及芯片设计、EDA等“卡脖子”环节，并计划在未来几个月展开首批重大投资。

据企业数据提供商天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，该基金的有限合伙人包括中共财政部、国有银行以及几家地方政府支持的基金。

“大基金一期”项目成立于2014年，注册资本987.2亿元。根据国信证券2019年底的研究报告，截至2018年年底，大基金一期投资基本完毕，投资总金额约1047亿。

“大基金二期”成立于2019年，注册资本2041.5亿元。申港证券曾表示，大基金二期的投资覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节。与一期相比，投资重点较多投向了制造环节，更加聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造。