高盛中国AI报告：原生应用势头强劲

高盛指出中国软件市场在2025年二季度延续了AI原生应用的强劲发展势头，智能代理（AI Agent）、多模态AI模型和模型部署成为中国软件行业的三大核心增长引擎。

高盛指出中国软件市场在2025年二季度延续了AI原生应用的强劲发展势头，在AI基础模型和应用领域，AI厂商正从基础集成阶段向使用特定用例的更高级别LLMs过渡。

据追风交易台消息，7月7日高盛发表研报指出，智能代理（AI Agent）、多模态AI模型和模型部署成为中国软件行业的三大核心增长引擎：

AI创新势头强劲，但方向分化： AI智能体（Agent）和多模态模型正从概念走向应用，成为企业软件升级的核心驱动力。这预示着技术层面的持续投入和产品迭代将是常态。

企业端（ToB）需求坚实，政府与国企是主要买家： AI项目的中标数据显示，真正的买单方集中在国有企业、政府机构和学校。尤其是以DeepSeek为代表的私有化模型部署，正在成为一个规模可观且增长明确的市场。

消费端（ToC）变现挑战巨大，付费转化率仍是短板： 尽管AI应用层出不穷，但数据显示，面向个人用户的AI工具付费率普遍不高（大多在3%-13%之间），对总收入的贡献仍然有限。

国产化替代加速，EDA软件成确定性赛道： 在特定领域，如EDA（电子设计自动化）软件，国产化需求正推动本土厂商加速产品发布和市场扩张，形成了一个确定性较强的增长点。

AI智能体崛起：企业软件的新一代交互入口

报告指出，AI智能体正从边缘设备和企业内部讨论的概念，快速演进为可商业化的产品。

这不仅仅是简单的“AI+”，而是有望成为企业和知识工作者的新型用户界面，核心能力在于能够响应甚至主动适应环境变化，自主规划并完成工作流。

高盛举例表示，私营公司Manus已在2025年3月推出了通用AI智能体，能独立完成简历筛选、房源搜索等复杂任务，并给出了每月39美元的定价方案。

此外，软件供应商正在加速将AI智能体集成到其专业平台中。

例如，金蝶在5月份推出了财务、差旅、招聘等5种专用AI智能体；美图也计划在2025年下半年推出AI智能体，以优化其娱乐和生产力工具的用户体验。

企业端AI需求坚实，但消费端变现挑战巨大

高盛对4月下旬至今的企业应用项目中标情况进行分析，发现2025年二季度项目势头稳健。

一个显著的趋势是，以DeepSeek R1为代表的基础模型发布后，显著刺激了国有企业、学校和政府客户部署私有化AI模型的需求。

从具体项目来看，AI模型部署项目的整体规模普遍大于其他ERP或系统升级项目，因为其中常常包含计算硬件等集成解决方案，推高了合同价值。研报举例具体中标案例：

中钢集团的LLM模型项目，金额高达4350万人民币。

中国石油天然气集团的ERP升级项目，金额为1970万人民币。

中国烟草福建实业的ERP系统项目，由金蝶中标，金额2440万人民币。

此外多个高校和政府大数据中心采购了基于DeepSeek的部署服务，合同金额从200万到1570万人民币不等。

尽管AI应用在企业端的需求坚实，但高盛提供的数据揭示了消费端上商业化面临的严峻挑战：

付费率普遍偏低： 在统计的各类面向消费者的（ToC）AI工具中，付费转化率大多不理想。即便是表现较好的金山办公WPS AI，付费率也仅为13%。美图秀秀的付费率为5%，而大部分工具的付费率在3%至6%之间徘徊。

收入贡献有限： 从对总收入的贡献来看，AI功能带来的收入占比仍然很小。科大讯飞星火的收入贡献仅为1%，美图开拍为1%。仅有少数成熟产品（如万兴科技的Filmora，AI功能收入贡献达46%）表现突出，但多数新AI应用仍在探索有效的盈利模式。

多模态模型升级，EDA/IP软件本土化提速

高盛指出，AI厂商正持续推动多模态模型向更低成本、更高质量和更长上下文的方向发展，而EDA软件国产化的提速更是成为了AI厂商中一个确定性的增长赛道。

AI厂商在多模态AI模型方面取得显著进展，包括阶跃星辰、Minimax、ModelBest等公司在过去几个月发布了升级版多模态AI模型。这些模型专注于图像、视频、音频和3D内容的生成和编辑，在效果上朝专业级水准发展，同时降低计算成本和准入门槛，提升质量：

专业级内容生成： 模型能力正从基础的图文生成，向专业级的图像、视频、音频乃至3D内容生成和编辑演进。例如，万兴科技（Wondershare）的“天幕2.0”大模型，可实现电影级的运镜效果；德赛西威与ModelBest合作开发用于智能座舱的AI音频解决方案，展现了多模态技术在不同应用场景的广泛潜力。

更低的成本门槛： 厂商致力于降低模型参数和计算成本。例如，私营公司阶跃星辰（Stepfun）推出的Step1X-Edit图像编辑模型，参数量仅为190亿，但在保证了高效率和高质量。

更高质量的输出： 追求高清画质、精确的物理模拟成为新方向。阶跃星辰的Step1X-3D模型即专注于3D内容生成。

与此同时，EDA软件作为芯片设计的核心工具，本土EDA供应商在2025年二季度加速新产品发布，以抓住模拟/数字无晶圆厂和代工厂客户日益增长的本土化机遇。

华大九天发布了升级版寄生参数分析工具和用于混合信号SoC的Liberal IP工具；九同方（私人公司）推出数字仿真和验证工具，并宣布在2025年6月为特定客户提供试用期。