三波“硬件瘟疫”，Mac也难幸免

电容炸裂、焊锡脆裂、键盘卡死：电脑硬件的三场灾难。

病毒不只会感染生物体，电脑硬件也会遭遇“瘟疫”般的大规模故障。从上世纪末的电容灾难，到环保法规带来的无铅焊锡隐患，再到被尘屑击溃的蝴蝶键盘，这些看似微不足道的问题，曾让大量设备英年早逝，成为全球垃圾填埋场的常客。

第一场“疫情”爆发在1999年至2007年，被称为“电妊塘疫”。电容器作为临时储电元件，存在于几乎所有电脑设备中，包括荧光灯启动器和镇流器。如果品质过关，寿命应在15年以上。但廉价电容容易过热、漏液，严重时甚至起火。

为了降低成本，一些制造商转向价格更低的供应商，结果引入了大量伪劣品。尤其在2000年代初，部分工业和商用场所发生的火灾就被归咎于这些假冒电容器的爆炸。许多电脑主板也没能幸免，包括某些批次的 iMac G5 和 eMac。苹果虽然受影响相对较小，但整个行业为此支付了数亿美元的维修代价。

电妊淌题尚未彻底平息，2006年起另一场硬件灾难便接踵而来：无铅焊锡导致显卡大面积失效。最受关注的莫过于2011年的 MacBook Pro，一批配备 Radeon HS 6970M 显卡的机型出现故障，甚至连作者自己的 iMac 也未能幸免。苹果因此延长了多个产品的保修期。

问题不仅限于苹果。华硕、联想、惠普等厂商的多款笔记本电脑也出现类似故障。背后的共同原因，被认为是欧盟自2006年7月1日起禁止在消费类电子产品中使用含铅材料。尽管这一举措在环保和工人健康方面带来了积极影响，但无铅焊锡的机械性能远不如传统焊料，尤其在高温高压下更容易断裂。而笔记本和一体机中的高性能显卡，正是在极端热循环中频繁工作，很容易出现“焊点疲劳”问题。

更令人意想不到的是，第三场灾难竟由苹果本身设计引发。2015年，苹果为让 MacBook 更轻薄，推出了所谓“蝴蝶键盘”。这种新型结构键程更短，号称更稳定、回弹更灵敏。但不少用户使用后发现按键容易卡住、重复或失灵。尘屑堆积在键帽内部较大的空间，是故障主因。虽然苹果数次尝试修改结构，却始终无法根治。最终，2019年回归原本的剪刀脚键盘，并为此启动史上最大规模的维修项目。

尽管曾三次陷入硬件危机，苹果的售后服务依然保持了较高声誉。目前仍在运行的有两个官方维修项目：一个针对2019年的15寸 MacBook Pro 电池问题，另一个针对部分 M2 版 Mac mini。即使过保或不在 AppleCare 服务范围内，仍有不少用户反馈获得了免费维修或整机更换。

这些“硬件瘟疫”提醒我们：科技看似冷冰冰，却也逃不过材料、工艺与人性之间的博弈。而苹果的表现，虽不完美，却在一众厂商中显得相对体面。