美新创公司Substrate芯片制造工具媲美ASML

美国小型新创公司Substrate（基材科技）周二宣布，已开发出一款芯片制造工具，可与荷兰公司阿斯麦（ASML）制造的最先进光刻设备相媲美。

Substrate执行长詹姆斯‧普劳德（James Proud）告诉路透社，这款工具是该公司雄心勃勃的计划的第一步，该计划旨在在美国建立一家芯片代工企业，与台湾台积电竞争制造最先进的人工智能芯片。普劳德希望通过以远低于竞争对手的成本生产所需工具来大幅降低芯片制造成本。

融资1亿美元 估值超过10亿

如果该公司成功，将对经济和国家安全产生重大影响。川普总统已将芯片制造回归美国作为其计划的重要组成部分。美国政府最近入股了英特尔。这家曾经领先的芯片制造商，如今在制造领域难以跟上台积电的进展。

Substrate表示，目前已吸引了来自美国中央情报局（CIA）支持的非营利风投公司In-Q-Tel，以及多家私营风险投资公司，如Founders Fund、General Catalyst、Long Journey Ventures和Valor Equity Partners，还有投资银行Allen & Co的投资，融资1亿美元，估值超过10亿美元。

然而，这家总部位于旧金山的公司实现其目标并非易事。

这是一项大型公司也难以达成的工程壮举——光刻技术需要极高的精准度。ASML是全球唯一一家能够大规模制造这种复杂设备的公司，该设备利用极紫外光（EUV）在硅片（硅晶圆）上高速制作图案。

使用X射线的光刻技术

General Catalyst董事总经理保罗‧关（Paul Kwan）表示，“到了某个时候，大家干脆就放弃了解决芯片问题的努力，甘愿接受台积电（TSMC）与阿斯麦（ASML）形成的双头垄断。”

Substrate公司表示，已开发出一种使用X射线的光刻技术，其列印特征的分辨率可与ASML公司制造的最先进的芯片制造设备相媲美，而后者每台设备的成本超过4亿美元。

该公司表示，已在美国国家实验室以及其位于旧金山的自有设施进行了演示。并提供了高解析度图片，以展示Substrate设备的性能。但目前尚无法独立验证该公司对其技术的说法。

大幅降低制造成本

“这是美国利用本土公司重新夺回这一市场的机会。”橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory）主任、高能X射线束专家史蒂芬‧斯特里弗（Stephen Streiffer）在接受采访时表示，“这是一项对国家非常重要的工作，而且他们知道自己在做什么。”

Substrate公司简介

Substrate（基材科技）是一家硅谷新创半导体公司，成立于2022年，专注开发利用高能X射线的先进光刻技术，挑战台积电与ASML的市场垄断。公司已在美国国家实验室和自有设施进行技术演示，吸引包括CIA支持的In-Q-Tel在内的多家投资公司的投资，其创新技术对美国半导体自主权与国家安全具有重要战略意义。

其官网介绍网页上写道：“让美国重回半导体生产的主导地位。”

（本文参考路透社的相关报道）