SK海力士即将提交美股ADR发行申请

乘AI东风股价狂飙300%后，SK海力士正加速赴美发行ADR，最快下月挂牌。此次发行规模最高或达260亿美元，直追阿里创纪录IPO。这家英伟达核心供应商意图借此吸纳全球资本，重塑估值全面对标美国巨头。

SK海力士正加速推进赴美上市计划，这家韩国最大芯片制造商即将向本国金融监管机构递交美国存托凭证（ADR）发行申请，有望最快于下月在美国市场正式挂牌交易。

据韩国经济日报报道，SK海力士计划近期向韩国金融监管机构提交相关申报文件，监管审查最快可于7月3日完成，这意味着ADR交易启动时间或早于此前市场预期。基于该公司当前市值，业界估计此次发行规模最高可达40万亿韩元（约合260亿美元），若成真将可与阿里巴巴集团当年创纪录的250亿美元IPO相媲美。

此次美股上市计划被视为SK海力士拓宽全球投资者基础、提升资本市场融资能力的关键举措。分析师认为，随着公司在国际投资者中的知名度提升，美股挂牌有望帮助其缩小与美国半导体同行之间长期存在的估值差距。

发行规模尚存变数

据韩国经济日报报道，SK海力士计划在韩国境内增发新股，并将其存入韩国证券存托机构，以此作为ADR发行的基础证券。监管审查一旦于7月3日前完成，交易所挂牌最早有望在下月实现。

SK海力士早在今年3月便首次公开披露ADR上市计划，表示将于下半年在纽约完成发行。此次ADR承销团阵容强大，据韩国经济日报此前报道，花旗集团、摩根大通、高盛集团及美国银行四家机构担任承销商。

目前，此次发行的最终募资规模仍未确定。早前有报道称融资额最高可达100亿美元，而按照SK海力士在大涨行情后的市值测算，行业估计上限可达约260亿美元。

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung在今年股东会上被问及融资规模时明确表示，目前尚无定论，但公司目标是将自身估值提升至与其他AI硬件供应商相当的水平。

AI芯片需求驱动估值飙升

SK海力士已成为全球AI浪潮中的最大受益者之一。该公司在高带宽内存（HBM）芯片领域占据主导地位，而这类芯片正是英伟达AI加速器的核心组件。受此驱动，SK海力士股价今年以来累计涨幅已超过300%。

公司方面表示，赴美上市将有效扩大其全球机构投资者覆盖面，并改善公司在国际资本市场的融资渠道。分析师亦指出，美国挂牌可显著提升公司在全球投资者中的曝光度，有助于修复其相对于美国半导体同行长期偏低的估值水平。