晶圆设备周期迎来重估-墙外头条

人工智能驱动的全球算力竞赛正进入新阶段，而受益范围已不再局限于GPU厂商。

据追风交易台，摩根大通最新半导体行业报告指出，在云计算巨头持续加码AI基础设施、存储行业进入新一轮景气周期、先进制程供给持续紧张的共同推动下，全球半导体资本开支迎来全面上修。

作为反映产业扩张意愿的前瞻性指标，晶圆厂设备（WFE）市场增长预期大幅提升，未来三年有望连续保持双位数增长。具体来看，报告将2026年全球WFE市场增速预测从21%上调至28%，2027年从18%上调至29%，并首次预计2028年仍将实现16%的增长。

如果说过去两年市场交易的是“AI芯片牛市”，那么摩根大通认为，未来几年市场或将进入覆盖晶圆厂、存储、先进封装和设备供应商的“半导体扩产牛市”。

AI需求持续外溢，设备市场预期再度上修

摩根大通预计，全球晶圆厂设备市场辨模将从2025年的1245亿美元增长至2026年的1588亿美元、2027年的2050亿美元，并在2028年进一步升至2373亿美元。

推动预测上修的核心因素来自存储和先进制程领域。报告指出，过去市场曾担忧洁净室不足会成为2026年扩产的主要瓶颈，但随着晶圆厂通过优化现有厂房利用率以及提前布局新产能，这一限制正在逐步缓解。

与此同时，全球半导体需求依然保持强劲。数据显示，2026年4月全球半导体销售额同比增长106%，创下自1994年以来最强增长纪录。其中，DRAM和NAND价格大幅上涨是主要推动力，即便剔除存储芯片因素，行业收入增速仍达到33%。

AI资本开支继续狂奔

本轮行业预期上修的根本动因，在于科技巨头“近乎失控”的AI投资热潮。

摩根大通预计，美国四大云服务商Google、Amazon、Microsoft和Meta，2026年资本开支将同比增长80%，高于此前63%的预测；2027年仍将保持50%增速。按金额计，四家公司资本开支总额2026年将突破5750亿美元，2027年进一步升至8600亿美元，两年新增投资超5000亿美元。

更重要的是，AI投资结构正在转变。过去几年资金多流向GPU和AI加速器，而随着AI应用从训练转向推理，内存、网络、CPU、ASIC及先进封装的重要性快速提升。摩根预计，云厂商资本开支中存储占比将从过去的个位数至15%，大幅提升至2026年的约50%。

这意味着，未来新增投资将从GPU集群开始向整个半导体产业链扩散。

存储扩产提速，DRAM驱动设备市场增长

本轮资本开支周期中，存储行业正重新成为扩产的核心方向。

报告指出，未来三年全球存储产业资本开支总额将达4500亿美元，较此前3000亿美元的水平显著上修。其中，DRAM投资规模预计为3640亿美元，占据绝对主导。

在需求端，AI服务器对HBM及高性能内存的需求持续攀升；在供给端，EUV设备供给及基础设施建设进度构成产能释放的硬约束。供需错配之下，行业紧平衡格局有望长期延续。