华为称“韬定律”是产业新原则 遭业界反驳

华为在2026年电机电子工程师协会（IEEE）电路与系统国际研讨会上宣布提出华为“韬定律”（Tau Law），称此为指导半导体产业未来发展的“新原则”，但业界评论认为谈不上所谓的突破，“韬定律”采用的“堆叠”并不是新方法。

华为半导体事业部总裁何庭波于5月25日在上海国际会议中心举办的IEEE电路与系统国际研讨会上做了“半导体新路径实践”（New Semiconductor Path in Practice）的主题演讲，提出了所谓的“韬定律”。华为称，这是指导半导体产业未来发展的“新原则”。

过去数十年，半导体进步主要依靠摩尔定律，持续微缩晶体，电路越密，距离越短、功耗更低，让晶片变得更快、更小、更省电。华为认为，未来晶片竞争的关键，不会只在于电晶体继续缩小，而是“传输效率”。“韬定律”指通过3D立体堆积，资料少搬运，系统协调设计等来减少信号传递的时间，以期提高效率。

台湾《经济日报》报道，和硕董事长童子贤于6月2日对“韬定律”发表看法：韬定律采用的“堆叠”其实不是新方法，台积电的CoWoS先进封装，及高频宽记忆体（HBM）都采用类似方式。

童子贤表示，“韬定律”是想要打破美国的封锁，因为美方限制EUV设备，华为缺设备，因此无法在有限平面布置更多电晶体，因此才采用在垂直立体空间上布置更多的方式。他说：这也许是个方法，但确实不是新方法。

EUV光刻机（Extreme Ultraviolet Lithography）是现代半导体产业最核心、也最复杂的设备之一。可简单理解为在晶圆上刻超小微电路的机器。一台EUV约有超过10万个零件，体积有几个货柜大小，重量高达180吨。

美国主导的出口管制自2019年起便禁止EUV销往中国，阿斯麦（ASML）目前仍是全球唯一具备量产EUV与 High-NA EUV光刻机能力的企业。EUV使用13.5nm极紫外光进行曝光，是5nm、3nm、2nm甚至未来1.4nm制程的核心技术基础。

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋也表示，“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”，台积电和台湾发展3D封装与晶片堆叠技术已长达10年。