存储芯片背后的“隐形血液”，快藏不住了

美股存储芯片已经涨疯了。

而在这场疯狂的背后，一个被称为半导体“隐形血液”的特种气体，正在以惊人的速度从幕后走向台前。上游“卖铲人”的景气度，已经不能用“冷门”二字掩饰。

但资本市场似乎还没有完全反应过来。材料类股票，目前仅占标普500指数的2%，接近30年低点。

5月8日，当标普500指数今年已录得约20%的年化涨幅时，华尔街最敏锐的策略师之一，美银的迈克尔·哈特内特，把目光投向了这个被忽视已久的板块：材料股。

图片来源：金十数据

哈特内特团队发布报告指出，围绕资源的地缘政治争夺、全球军费开支增加、AI资本开支热潮，以及解决住房短缺问题的努力，将共同推动材料板块成为“新的牛市主角”。尽管该板块权重已跌至30年低点，但这一情况即将改变。

材料板块包罗万象，但有一个细分赛道正以惊人数据冲击市场：特种气体。这个看似“气体”的领域，实则是材料板块中的关键一员。AI算力的心脏是存储芯片，而存储芯片的制造命脉之一，正是被称为半导体“隐形血液”的特种气体。

如今，全球存储库存仅剩4周，DDR4现货一年暴涨近18倍，氦气价格年内飙升358%。这条上游“卖铲人”链路的景气度，已经藏不住了。

存储“芯荒”：4周库存背后的数据真相

2026年的存储行业，正在书写一段前所未有的卖方神话。

SK海力士在最新财报中披露了一个令下游厂商窒息的数据：公司DRAM与NAND库存仅剩约4周，处于行业警戒线以下。更严峻的是，SK海力士2026年全年HBM产能早在2025年底就被英伟达、AMD等客户抢购一空，一季一签，供不应求。

三星电子的警告更加深远。4月底，三星存储器业务负责人金在俊表示，焦虑的客户已经开始预订2027年的产品，而公司供货能力已降至历史最低水平，“预计2027年的供应缺口将比2026年进一步扩大”。

价格的疯狂印证了这一切。据Bernstein统计，2026年第一季度DRAM合约价格环比飙升85%-100%。TrendForce数据显示，截至2026年3月，DDR4主流型号现货价格较2025年初涨幅高达1788%，DDR5涨幅达740%。NAND价格同样猛烈，中国闪存市场NAND指数较2025年初上涨396%。

这轮超级周期的背后，站着AI算力需求的爆炸式增长。全球八大云厂商2026年资本开支预计激增至约5000亿美元，IDC预测2026年全球存储产能将翻倍至800万片/月。

而中国存储厂商，正成为全球产能增量的核心贡献者。

据测算：长江存储全球首创的Xtacking混合键合技术已迭代至4.0版本，I/O速度达3600MT/s，存储密度提升49%；2025年3月，三星电子签署付费使用Xtacking专利协议，标志着中国存储从追赶者变为规则制定者。长鑫存储则在2025年10月推出LPDDR5X产品，速率达10667Mbps，与国际主流水平的差距缩小至仅1年。

基于此，预计到2030年中国大陆存储产能占比有望达到50%（约400万片/月），而2025年两存合计产能仅35万片/月，扩产的空间超过十倍。2026年，国内两存合计扩产10-12万片，总资本开支超过160亿美元。

当存储晶圆厂的洁净室如雨后春笋般拔地而起时，一个“隐形材料”：特种气体，正悄然迎来它的高光时刻。这正是美银所预言的“材料板块强势崛起”在微观产业层面的最强印证。

气体生意的“护城河”：长协现金牛 + 技术派卡位

特种气体被称为半导体产业的“隐形血液”。从晶圆清洗、蚀刻、沉积到掺杂、光刻，每一步都离不开它。高纯电子特气在半导体制造环节的应用占比超过60%，是名副其实的消耗品。

但真正让产业兴奋的，是电子大宗气体独特的商业模式。

与种类繁多的电子特气不同，电子大宗气体品类单一（氮气用量占75%以上），更容易快速放量。更重要的是，其业务模式普遍采用现场制气：气体供应商在客户工厂内建设气站，通过管道直接供气，合同期限长达15年以上，单一工厂只绑定一家供应商。这意味着一旦中标，就是长达十几年的稳定现金流。

正是这种“一旦进入，难以替换”的强粘性，造就了电子大宗气体出色的竞争格局。林德气体、液化空气、空气化工三大外资企业合计占据全球电子大宗气体约80%的份额。但同时，这也意味着国产替代的空间极其广阔。

2024年，国内集成电路及显示领域新建项目中，本土企业广钢气体的中标率已达到41%。在存储领域，广钢气体更是本土核心供应商，自2021年起持续中标长鑫存储等多个项目，后续扩产有望占据绝大部分份额。

而随着存储技术向HBM、3D NAND演进，对气体的要求也在升级。HBM的TSV（硅通孔）工艺需要先进的刻蚀气体；3D NAND的每一层垂直堆叠，都需要高选择比的刻蚀气体和原子层沉积前驱体，单晶圆消耗量呈指数级增长。

这正是华特气体深度绑定的技术卡位。据统计，华特气体已为HBM关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体，并深度参与3D NAND生产制程，客户覆盖中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等，覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业。

氦气狂飙：358%涨幅背后的供需硬缺口

如果说存储扩产点燃了气体需求的第一把火，那么稀有气体供应端的剧烈震荡，则彻底引爆了整个产业链的焦虑。

氦气的故事尤为惊心动魄。据统计，截至2026年5月初，高纯氦气价格单周跳涨幅度惊人，年内累计涨幅已达358.33%。近一个月内，国产、进口高纯管束氦气市场价涨幅分别超过490%和370%。

这场危机的根源在地缘政治。2025年，卡塔尔、俄罗斯分别占中国氦气进口份额的54.6%和44%。如今，中东地缘冲突导致卡塔尔氦气生产设施受损、航运路线受阻；俄罗斯则从4月14日起对氦气实施出口管制。两大核心气源地几乎同时“清零”。

更关键的是，需求端对涨价的承受力极强。氦气在半导体、核磁共振等终端应用中的成本占比并不高，下游客户对涨价的接受度远高于普通工业品。与此同时，国内库存已快速消耗，供给恢复需要数月时间（气源恢复通航+装置重启）。

中信建投近期报告直言：我们认为氦气价格继续上涨动力充足，弹性巨大。

那么谁将是最直接的受益者？答案或是：广钢气体。

广钢气体于2020年收购了林德气体每年9000万标准立方英尺的氦气资源保障，目前拥有卡塔尔、美国、欧洲三大氦气资源地的长协。公司2024年进口氦气占全国进口量的13.4%，是国内最大的氦气供应商。随着氦气价格飙涨，公司2026年一季度归母净利润同比大增63%，业绩弹性正在加速释放。

这也恰好呼应了美银的判断：地缘政治争夺资源，正在让材料板块成为新的主角。

几家气体龙头，谁在深度绑定存储产业链？

在这场存储驱动的气体景气窗口中，四家国内龙头各具特色，卡位精准。

华特气体（688268.SH）：存储工艺的“技术派”

华泰证券强调：华特气体的核心价值在于深度绑定存储产业链。公司产品已进入三星、SK海力士、台积电等全球一线大厂，覆盖国内90%以上的8-12寸晶圆厂。更重要的是，公司在HBM的TSV工艺和3D NAND制程中的技术应用成熟，客户基础稳固。虽然2025年因部分传统产品价格下行导致利润短期承压，但华泰证券预计2026-2028年归母净利润将达3.0/4.0/4.8亿元，复合增速约32%。

广钢气体（688548.SH）：电子大宗气体龙头，最受益氦气涨价

作为本土电子大宗气体龙头，广钢气体在存储领域的地位无可替代。公司已中标多家头部的存储项目，为武汉新芯、长江存储等客户提供配套服务。在氦气方面，公司是国内最大氦气供应商，半导体级占比超60%。根据测算，十五五期间大陆存储+先进逻辑扩产，将带来电子大宗气体新增市场空间97.5亿元，公司作为龙头成长空间广阔。

中船特气（688146.SH）：含氟特气全球第一

中船特气的三氟化氮产能达18500吨/年、六氟化钨2000吨/年，均为全球第一。六氟化钨在DRAM/3D NAND中应用占比高达55%-60%，是存储扩产的最大受益品种。2026年Q1公司营收同比增长36%，创上市以来单季增速新高；归母净利润同比增长16.86%。产品已进入台积电3nm先进制程，2nm测试验证正在进行中。

南大光电（300346.SZ）：前驱体+特气双引擎

南大光电2026年Q1归母净利润同比大增近三成。特气销量1.16万吨，毛利率36.74%。但真正的弹性来自前驱体：前驱体销量同比增长近28%，毛利率高达50.88%，已成为核心利润增长极。存储先进制程对前驱体材料的升级需求，正成为新的催化剂。

国产替代的历史性窗口：特种气体的国产化率仍低于30%

三大国际气体巨头林德、液化空气、空气化工合计占据全球电子大宗气体约80%的份额。在半导体材料领域，特种气体的国产化率仍低于30%。这是一个巨大的替代空间，也是产业链安全必须突破的“卡脖子”环节。

但变化正在发生。2024年A股上市公司电子气体市场份额已占到国内市场的40%。近半年以来，江苏如皋、成都彭州、河北邯郸等地高纯电子特气新项目密集开建，合计投资达数十亿元。在客户认证端，国产电子特气在28nm以上制程的认证通过率已达90%，气体纯化设备国产化率从2020年的32%提升至2025年的58%。

“邯郸·中国气谷”三年行动计划明确提出，力争到2028年全面支撑国内先进存储芯片的制造需求。从消费大国向生产大国的转变，正加速到来。

这正是美银所说的“材料股长期牛市转折点”：当AI资本开支、地缘资源争夺、全球再工业化三重逻辑叠加，一个仅占标普500指数2%权重的板块，可能正在从边缘走向舞台中央。

存储扩产至2028年，气体龙头的长坡才开启

伯恩斯坦预计存储价格将在2027年上半年见顶，美银证券预测全球氦气2026、2027年的供需缺口分别为-0.5亿和-0.1亿立方米，供给紧张态势将至少持续两年。而国内存储扩产的节奏将贯穿2028年甚至更远，电子大宗气体作为15年长协的刚性耗材，业绩释放具有滞后但持续的特点。

当存储产能进入全球最强涨幅通道，当美银喊出“材料股成下一强势板块”时，与其在模组厂里追逐每一轮涨跌，不如把目光投向产业链更上游的“冷门材料”：它们是扩产的必需品，涨价几乎不存在成本传导滞后，商业模式稳定，客户粘性极高。

在每一张HBM订单的背后，在长江存储和长鑫存储的每一座新工厂里，都有气体龙头们默默支撑的那一双“隐形翅膀”。而在华尔街顶级投行的研判框架中，这条上游产业链的长期价值正待市场重新认知。