专家：西方芯片管制现严重漏洞 三对策可防堵

美国众议院对中共特别委员会（Select Committee on the CCP）最新报告显示，中国企业去年合法采购了总额约380亿美元的半导体制造设备，较2022年激增66%。该委员会警告，西方现有出口管制存在严重漏洞，并敦促与盟友实施“国家级管制”以堵住漏洞。

专家分析指出，管制协调困难源于经济利益驱动与技术界定模糊。尽管中国在成熟制程已具备强大产能，但在先进制程上仍落后两至三代，实现完全自主仍需至少5年时间。

美国国会报告敲警钟

美国众议院对中共特别委员会在长达52页的调查报告《出售未来的锻造炉》中披露了一组惊人数据：2024年，中国企业合法采购了约380亿美元的半导体制造设备（SME），与2022年相比激增66%。

更值得关注的是，销售给中国国有企业的金额从2022年的95亿美元暴增至2024年的262亿美元，增幅接近三倍。

报告点名了荷兰阿斯麦（ASML）、日本东京威力科创（TEL）、美国科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）五大供应商。

数据显示，2024年这些公司对华营收占比惊人：TEL高达44%、泛林42%、科磊41%，ASML与应用材料各占36%。中国市场已成为这些设备商近半壁江山的收入来源。

该委员会主席穆勒纳尔（John Moolenaar）表示：“设备商们正以牺牲美国国家安全为代价来增加利润。我们决不能把这些关键设备交给主要对手，否则美国可能在技术军备竞赛中落后。”

委员会的首席民主党议员克里希纳莫蒂（Raja Krishnamoorthi）表态说：“把自行生产芯片所需的机器和工具也卖给中共，这简直荒谬至极。”

调查还显示，多家中国军工与情报关联企业正成为西方半导体设备制造商的重要客户，其中包括被美方指控协助华为规避制裁的鹏新旭、升维旭与青岛思恩科技公司。

专家：协调困难 令美方管制措施受限

对于美国管制措施难以奏效，台湾国防研究院网络安全与决策推演研究所副研究员谢沛学在接受大纪元采访时表示，以美国为首的西方盟国在半导体科技围堵机制上存在诸多结构性障碍。

“最核心挑战在于协调困难。”谢沛学分析道，美、日、荷三大半导体设备出口国的管制规则并不一致，使非美供应商仍可向被美方列入黑名单的中企供货，削弱了整体管制效果。

他认为，造成分歧的主因在于经济利益。2023年，全球五大半导体设备商近四成销售额来自中国，这块市场蛋糕令各方难以割舍。荷兰政府更强调政策自主，不愿完全照搬美国规则。

报告指出，荷兰和日本的公司在美国实施限制后，反而增加了对华销售收入，凸显盟友间缺乏协调。

他说：“技术界定的模糊性也带来执行困难。中共积极囤积刚好低于现有限制门槛的光刻设备，这种‘打擦边球’的策略明显利用了管制范围的技术灰色地带，让精确界定禁运技术变得更为复杂。”

台湾南华大学国际事务与企业学系教授孙国祥认为：“难点在于管制口径不一、门槛规则可被卡线规避、盟友产业利益不一致，以及执法与追踪能力有限。”

“如果要防堵这些漏洞，需要盟友在设备分级、许可证、最终用途与最终用户清单、第三国转口与服务维保上实现制度化同步，并愿意承担相应的产业代价。技术上可行，但政治经济上艰难，不过可以逐步推进。”他说。

专家揭示中国芯片自主化真相

尽管中国企业大量采购芯片制造设备，但距离实现先进制程自主仍差距明显。加拿大研究机构TechInsights拆解华为旗舰级AI加速器Ascend 910C后发现，该芯片仍大量使用台积电、三星电子和海力士等提供的技术。

谢沛学分析认为，虽然中国企业在2023年采购了近380亿美元的半导体制造设备，但“这些设备主要用于28纳米以上的成熟制程，以及试图突破7纳米节点的生产”。

数据显示，中芯国际的7纳米制程良率约60%至70%，远低于台积电的90%以上水准，且生产成本高出40%至50%。其5纳米制程仍处于试产阶段，良率远低于20%，距离商业化量产还有相当距离。

孙国祥说：“中国制造水准大致在成熟制程上表现强势，能够通过DUV多重曝光实现类7纳米工艺，并正在探索类5纳米技术，但量产良率与成本仍明显逊于台湾、韩国和美国。”

他列举了问题所在：“EUV光刻机产业链、EDA工具、IP核心技术、高端材料与测量检测设备、先进封装规模化、生态软件衔接，以及被动元件和耗材供应，这些环节都存在短板。”

专家评估，中国至少还需五年才能脱离对美技术依赖。中芯国际目前落后台积电与三星两至三代。至2025年底，中国在成熟制程领域或占全球约30%产能，但先进制程的量产仍困难重重。

中共构成的四大威胁

美国众议院对中共特别委员会的调查报告中详细阐述了中共采购半导体制造设备对美国国家安全构成的四大威胁：

第一，军事威胁日益凸显。用于中共军队武器系统的芯片可能在“智能化战争”中直接危害美国及盟国军事人员的生命安全。

第二，贸易格局面临颠覆。中共正试图建立垂直整合的芯片制造产业，以彻底抵抗未来的出口限制，从根本上改变全球半导体贸易格局。

第三，经济安全受到挑战。中共将在芯片制造领域获得主导地位，并借此获取对抗美国的经济杠杆，威胁美国的长期经济安全。

第四，人权问题令人担忧。中共滥用AI技术对内侵犯人权、对外输出“数字威权主义”，而半导体正是这些技术的基础。

报告向业界发出严厉警告：“设备制造商早该把中共及其国家级龙头企业视为自身长远发展的威胁，而非珍贵客户。”这一表述反映出美国对半导体产业链安全的高度关切和急迫心态。

专家提出三大应对之策：拉大技术代差 保持领先优势

面对中共在半导体制造设备领域对美国国家安全构成威胁，专家们提出了应对建议。

谢沛学说：“从技术扩散的自然规律以及中共举国体制投入的资源规模来看，中美在半导体技术上的差距缩小是大概率事件。但关键在于如何延缓这一进程，并持续维持以美国为首的西方国家在半导体制程上的代际领先优势。”

他建议采取三大核心措施：

首先，强化多边管制机制协调。让出口管制从针对特定企业转向全面性协调，确保美国、日本、荷兰等主要设备出口国在管制规则、技术标准、执法力度上达到真正的一致性，避免“木桶短板效应”。

其次，动态调整技术管制范围。针对中共囤积低于限制门槛设备的“擦边球”策略，必须建立滚动调整机制，及时更新管制名单。甚至可以考虑将管制范围扩展到DUV曝光技术，而非仅限于更先进的EUV，从源头上切断技术外流通道。

第三，加速投资下一代技术。积极投资3纳米、2纳米甚至更先进的制程技术，确保即便中共突破当前节点，美国及盟友仍能保持两代以上的技术领先，形成“你追我赶，但始终有代差”的态势。

孙国祥也认为，西方应建立“多层防御体系”：包括多边同步管制、服务与升级禁令、金融追踪与终端用途审查、供应链透明化与可信标准体系，并同步强化本土及“友岸”产能建设，以稳固技术优势。