中国芯片传重大信号，卫星图像泄露大秘密

华为正在深圳建设一条先进芯片生产线，作为其半导体设施网络的一部分，旨在打破中国对外国技术的依赖。

据多位知情人士透露，并经《金融时报》记者实地走访核实，这家科技巨头是华为总部所在南方城市深圳市龙华区观澜三处制造基地背后的关键推动者。

英国《金融时报》获得的卫星图像显示，自2022年开工以来，以相同独特风格建造的观澜工厂得到快速发展。

这些设施的细节此前从未被报道过，它们彰显华为成为半导体领导者的雄心，增强中国在人工智能等技术开发方面挑战美国的努力。

芯片谘询公司SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示：“华为已展开前所未有的努力，在国内开发人工智能供应链的各个环节，从晶圆制造设备到模型构建。我们从未见过一家公司试图包揽所有事情。”

据知情人士透露，华为运营着其中一个工厂，该工厂将生产其7纳米智能手机和昇腾AI处理器——这是该公司首次尝试生产自己的高端芯片。

(截图来源：英国《金融时报》)

去年竣工的另外两个工厂分别由芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)和内存芯片制造商昇维旭(SwaySure)运营。尽管华为否认与这两家初创公司有任何关联，但业内人士表示，华为通过帮助这两家公司筹集投资以及共享员工和技术与这两家公司存在联系。

据知情人士透露，这些设施还得到深圳市政府的资金支持。

2019年，华盛顿对华为实施制裁，切断该公司获得关键外国技术的渠道后，华为的芯片研发工作加速进行。面对美国旨在阻碍中国科技发展的出口管制，华为的芯片研发工作是中国政府推动关键零部件本地化的一项举措。

一位公司高管表示：“我以为一旦美国开始追击，华为就完蛋了。但华为的雄心却越来越大，取得的进展令人瞩目。”

(截图来源：英国《金融时报》)

据知情人士透露，华为还在上海、宁波和青岛投资了半导体制造工厂。

一些业内人士对华为能否实现其远大抱负表示怀疑，因为与国内外竞争对手相比，华为在半导体制造方面经验相对不足。

一位芯片投资者表示：“这是一个大项目，得到了政府的大力支持。但中国有竞争对手几十年来一直在做同样的事情，却未能与阿斯麦和台积电相匹敌。”