超微拟发债筹50亿，满血迎战辉达

AI狂潮席卷全球科技圈，半导体大厂为了在激烈的军备竞赛中脱颖而出，正疯狂展开筹资大战！谤据外媒掌握的最新交易细节，晶片巨擘超微13日正式启动一项分为4阶段的债券发行计划，预计将从资本市场吸金高达40亿至50亿美元（约台币1290亿至1610亿元），为接下来的资料中心与AI产线扩张备妥充足银弹。

▲超微半导体（AMD）执行长苏姿丰。

4阶段发行公司债　预期8月17日完成交割

根据报道，超微（AMD）此次祭出的优先无担保债券，到期日分别设定在2029年、2031年、2033年以及2036年。

从目前的初步定价讨论来看，这批债券的利率条件相当具指标性：3年期债券利率约比美国公债殖利率高出70个基点；5年期、7年期及10年期债券，则分别高出90、100与115个基点。

这项庞大的发债计划将由美国银行（Bank of America）、摩根大通（JPMorgan）、巴克莱集团（Barclays）及富国银行（Wells Fargo）等华尔街重量级金融机构共同主导，并预期在8月17日正式完成交割。

据悉，超微13日稍早也已经向美国证券管理委员会（SEC）递交了相关文件，不过官方文件中并未对外公开确切的筹资规模。

充实营运银弹　发言人：维持强健财务体质

对于这笔钜额资金的用途，超微官方指出，主要将用于一般的企业营运项目，其中也可能包含偿还现有债务，“超微始终致力于维持强健的财务状况，我们拥有优良的投资级信用评等，计划将这次发行所得的净额，全数用于一般企业用途。”

半导体业转向资本市场　超微强势迎战对手

超微的大动作筹资，正好凸显出当前整个半导体产业的战略转向。为了加速推进AI技术投资、扩建资料中心以及升级制造量能，各大厂纷纷转向资本市场寻求奥援。

就在本周稍早，另一家科技大厂英特尔（Intel）才刚透过扩大股票发行的方式，成功募得200亿美元的资金，藉此全力冲刺其晶圆代工业务的版图。

面对市场的激烈竞争，超微正不断扩张其AI与资料中心的业务规模，不仅要在AI领域与霸主辉达（Nvidia）正面对决，同时也要在各大处理器市场中持续挑战英特尔的地位。

受惠于市场对AI晶片的强劲需求，超微在本月稍早公布的财测中，乐观预估第三季的营收表现将击败华尔街的预期；该公司更进一步大胆预测，旗下资料中心的销售额到了2027年，将会呈现翻倍以上的爆发性成长。