旧金山AI峰会 韩国推动半导体总额9500亿美元合作

韩国总统李在明今天出席旧金山AI峰会，也跟全球科技企业龙头代表会面。青瓦台政策室长金容范表示，这次在半导体、AI资料中心、Physical AI三大领域皆有成果，其中半导体达成了总规模9500亿美元合作。

根据青瓦台提供的资料，金容范简报表示，这次旧金山行程是为了向国内外说明，上个月公布的“三大Mega Project”是由拥有强大半导体产业的韩国，以及盼与韩国展开策略性投资合作的大型科技企业所共同筹备的全球大型合作。

半导体主要成果部分，金容范表示，韩国与全球大型科技企业将推动总规模9500亿美元合作，其中三星电子与博通（Broadcom）签署合作备忘录，未来5年将在先进内存半导体供应及AI芯片代工生产方面展开合作，规模达2000亿美元。

SK也将与辉达（NVIDIA）等全球大型科技企业，就总规模7500亿美元的先进内存半导体，展开为期5年长期供应合作，其中与辉达就占了5000亿美元。金容范补充说明，总额9500亿美元的半导体合作是长期采购合约，“属于内存的预先签约、预先下单，而不是投资。”

此外，科学技术资讯通信部与AMD于23日也签署合作备忘录，共同建置并验证结合韩国国产AI芯片（NPU）及AMD CPU、GPU的AI运算基础设施。

AI资料中心领域部分，金容范表示，韩国企业与全球大型科技企业将推动约5GW、约200万张GPU（以B200为基准）规模的大型AI资料中心投资合作。

其中SK Telecom将在辉达支援下建置并扩建最大2GW规模AI资料中心，同时优先取得最新GPU Vera Rubin系统；并与Anthropic推动韩国GW级AI资料中心计划的投资与合作。SK Telecom也将与AWS以既有蔚山AI资料中心计划为基础，把合作扩大至韩国主要据点，并推动确保GW级AI运算容量。

NAVER则将引进辉达10亿美元（约新台币300亿元）投资，扩大GPU供应及技术合作，并透过Brookfield最高90亿美元（约新台币2700亿元）的资金支持，共同建构GW级AI Factory所需的稳定基础设施与供应链。

Physical AI等服务及人才培育部分，金容范表示，现代汽车集团与辉达将共同建置可供AI机器人开发与验证的标准化基础Robot Reference Platform（机器人参考平台），支援大学及新创企业开发各式机器人。此外，现代汽车也宣布与Waymo推动自动驾驶汽车代工计划。

在活动结束后，李在明与各企业代表前往加州当地餐厅进行晚宴，李在明表示，“在各位努力下，韩国经济成长率大幅提升，创下数十年来最佳表现”，并勉励与会人士未来持续为产业生态系发展作出贡献。