美国26年来首次成为台湾最大贸易出口国

最新数据显示，美国在2025年成为台湾最大贸易出口国，首次超过中国大陆（包括香港）。台湾这种“脱中入美”的翻转现象是26年来第一次出现。

受全球供应链重组及“去中化”趋势影响，美国正式超越陆港，成为台湾最大的出口市场与贸易逆差来源。

根据台湾财政部周五（1月9日）公布的数据，对美出口比重攀升至台湾对外出口的30.9%，对陆港则降至26.6%。这是自1999年以来，美国首次成为台湾最大的出口目的地。

台湾财政部表示，受益于人工智能（AI）、高效能运算及云端服务需求的巨增，2025年台湾出口金额达6407.5亿美元，年增34.9%，写下史上最高纪录。该数据仅涵盖货物贸易。

这一转变主要归功于台湾向美国出口的跟AI基础设施有关的高科技产品。

台湾企业生产了全球90%的AI服务器，并占据了全球70%的半导体代工市场份额。包括英伟达（Nvidia，辉达）在内的美国科技公司对AI数据中心的大规模投资，极大地改变了台湾的出口格局。

从2000年左右开始，到2010年代，台湾对中国（包括香港）的出口显著增长，主要是台企在中国设厂，生产笔记本电脑和智能手机等业务对台湾半导体和其它零部件的需求所致。

如今，主流供应链跟AI服务器有关，已变更为从台湾直接运往美国，绕过了中国大陆。

据台湾经济部统计，2016年，中国是台企海外订单的主要生产地，约占总订单量的一半。到2024年，这一比例降至33%。而台湾本土生产的比例已增长至超过50%，同时，台企在东南亚的生产规模也在不断增长。

台湾经济研究院商业发展研究中心主任孙明德告诉《日经亚洲》：“对美出口高于对中国大陆的出口，将成为台湾的常态。”

孙明德表示，台湾2026年的出口趋势将取决于AI行业的发展状况，但他同时警告，不断扩大的台湾对美贸易顺差也可能会引起川普政府的警觉。

川普政府仍坚持台湾企业在美国本土生产一定数量的芯片。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）公开表示，他希望美国半导体消费量的40%至50%来自美国本土生产，本届政府的目标是“将半导体制造业带回美国”。

美国之前的关税已经对台湾的非高科技制造业，包括机械和金属行业，造成了沉重打击。台湾仍在就降低20%的关税税率跟美国进行谈判，如何削减对美贸易顺差仍是谈判的重点。

据悉台湾正在推广“台湾模式”，以促进台湾高科技企业在美国本土的扩张。该模式借鉴台湾科技园区的产业集群模式，旨在为台湾企业在美国建立类似的产业集群，以便能够在美国生产产品。