高盛大幅上调PCB市场辨模预期

高盛最新研报显示，AI服务器用PCB市场正迎来量价齐升的结构性机遇，预计2027年TAM将分别达到266亿与183亿美元，这主要由英伟达新一代架构（如VR200/300机架）用高价值PCB取代线缆所驱动。规格升级与良率下降共同拉动了单机价值量与原材料需求，持续利好高端PCB/CCL供应商。

高盛对AI PCB/CCL潜在市场辨模（TAM）进行了激进上调。

据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）行业的研报，高盛将2027年AI PCB的TAM从原先预期的174亿美元猛增至266亿美元，CCL则从80亿美元上调至183亿美元。这一调整意味着2025-2027年间的复合年增长率（CAGR）将分别达到惊人的140%和178%。

这种增长并非线性外推，而是基于架构变革的精准计算：

“我们全球团队大幅上调AI PCB/CCL TAM的一个关键原因是，我们计入了VR200/300机架内部新增的PCB/CCL内容。这些新内容将取代过桥线缆（从线缆转为PCB），以改善整体成本结构并提升计算性能。”

对于密切关注 AI 硬件供应链的投资者而言，这份报告释放了一个明确信号：在英伟达GB300等新一代架构的推动下，PCB行业正经历一场从单纯的“出货量增长”向“价值量暴涨”的质变。AI 基础设施的扩建远未结束，且随着技术架构的演进，核心零部件的市场空间（TAM）正在经历一次激进的价值重估。

架构变革：线缆消失，PCB 登场

为何预期如此激进？核心逻辑在于英伟达新一代架构（VR200/300 rack）带来的结构性变化。传统的线缆正在被淘汰，取而代之的是更复杂的PCB/CCL组件。这种从“线”到“板”的替代，直接改善了算力扩展的成本结构，却大幅增加了PCB的价值量。报告特别提到，新的中板和背板需求将在2026年下半年和2027年下半年相继爆发，单GPU对应的PCB/CCL价值量将呈倍数级增长。

所谓的“规格升级”并非空话，它直接转化为了真金白银的技术壁垒和利润护城河。随着主流PCB规格从2025年的24-28层升级至2027年的40层以上，HDI技术规格也从4+N+4进阶至6+N+6，生产难度陡增。

“我们考虑到未来几年PCB生产良率的损耗（预计从2025年的73%降至2026/27年的65%/62%）……这将迫使CCL的使用量长期增加，导致AI CCL市场的增速甚至会超过AI PCB市场。”

良率“陷阱”助推原材料需求，高盛锁定高端台系供应商

对于投资者而言，这意味着行业正在经历一次残酷但有利的“清洗”：越复杂的板子越贵，能够处理低良率挑战的头部厂商将通吃市场。

在这场盛宴中，GPU依然是绝对的主角，但ASIC（专用集成电路）也不容忽视。高盛预测，GPU相关的PCB/CCL市场辨模将在两年内暴涨近10倍，而ASIC市场也将翻倍。尽管新的供应商试图涌入GPU市场分一杯羹，导致竞争格局略显拥挤（预计PCB供应商将由5家增至10家），但ASIC供应链相对稳定。

高盛维持了对台光电（EMC）、金像电（GCE）和台得克（TUC）的“买入”评级，并全线上调了目标价。对于寻求确定性的资本来说，这些掌握核心材料和工艺的高端玩家，依然是这一轮AI基建狂潮中最大的赢家。