美科技巨头转移生产链中美科技链分化加剧-墙外头条

微软、亚马逊与谷歌加快服务器及产品生产线从中国向境外转移，英伟达在中国高端AI芯片市场销售近乎归零。业界人士表示：中企弯道超车不行了，全球科技制造业正进入深层重组阶段，从长期看，中美科技链分化已不可逆转。

据日经亚洲网与路透社等媒体近期报道，微软已要求主要供应商在中国以外地区建立Surface笔电及服务器生产线，预计2026年完成转移；亚马逊AWS推动AI服务器零组件的境外生产，并重新评估与中国PCB供应商的合作；谷歌则要求合作伙伴在泰国与越南扩建服务器组装产能。

一名参与供应链转移的台湾电子代工厂高层表示：“客户对风险分散的要求比过去更高。现在所有主要项目都必须设第二生产基地，确保在政策变化时能迅速转移。”

“弯道超车不行了” 中国多家芯片公司加快研发

华为内部一名参与产线建设的工程人员李峻（化名）对大纪元披露，公司近两年已在多个省份启动服务器与AI芯片代工生产线，并由地方政府提供资金与税收支持。他说：“外资撤出后的产能缺口，我们被要求迅速补上。最近一个月，公司几乎每天都开会，说是要另辟供应链，还说这不仅是市场问题，而是对外战略的需要。”

该人士指出，相关项目涵盖主板制造、封测与组装环节，“整体规模相当于建立一套新的供应链”。他说，中央与地方均提供低息融资与科研补贴，“政府希望在三年内形成可独立运作的本土算力体系，也就是2028年底之前要做完”。

根据官媒报道，中国多家芯片公司近年加快研发节奏。华为昇腾、寒武纪、壁仞与燧原等企业推出新一代AI训练与推理芯片。北京行业分析师武卫表示，部分国产产品能效比已接近英伟达A100水准，但在材料与技术细节方面仍不如外国。

他说：“现在弯道超车不行了，只能翻山越岭。其实他们早知道这个理论，就是想走捷径。你看，瞎了吧，技术接近A100，但材料落后、良率低。”

由于中国高科技技术落后，中共提倡“弯道超车”，例如要外资以技术换市场、以“小芯片”（Chiplet）替代西方先进制程芯片等方式，企图突破美国及西方国家的管制与围堵，但成效有限。

北京大学信息科学技术学院教授季光（化名）对记者表示，英伟达在中国的收缩与美国政策同步，显示出口管制的战略效应逐渐显现。

英伟达执行长黄仁勋近日在财报说明会上表示，公司在中国高端AI加速器市场的销售“几乎为零”，并已在财务预测中不再将中国列为主要收入来源。

上海产业经济学者沉重阳（音）受访时说，这是中国科技产业链“三十年来最深层的调整”，属地缘政治下的自然变化，反映全球制造布局正全面重组。

广州一家资讯设备制造商负责人对大纪元指出，部分客户要求在泰国或越南生产整机，但仍使用中国制主板与电源模组。他表示：“最近我的同行告诉我，外国客户提出不少要求，原因是中国的上游供应体系短期内无法完全被替代。”

综合官媒报道，截至2025年，中国AI芯片市场形成多家企业并行格局，主力产品包括昇腾910B、寒武纪思元370与壁仞BR104。业内观察指出，随外资供应链撤出与本土替代并进，全球科技制造业正进入深层重组阶段。

多方消息指出，中国大陆正面临外资科技供应链重整与高端算力受限等多重压力。外界普遍认为，如今微软、亚马逊与谷歌的境外转移行为，与地缘政治紧张有关。

西南地区一位要求匿名的学者披露，为应对西方技术“卡脖子”，中国短期内将加大对半导体设计与制造设备的投资，地方政府与国企可能主导新一轮产能扩张。

他说：“从中期看，本土替代虽具政策支撑，但在高端制程与软件生态方面仍受限制。长期趋势显示，中美科技链分化已不可逆转。”

自2022年起，美国多次升级对华半导体出口限制，限制高性能GPU与AI加速芯片出口。英伟达先后推出A800与H800特供版以符合法规，但2024年底再度受限。