高通想抱紧小米、抱紧王兴兴,更想抱紧中国
2025-09-25 22:26:15 · chineseheadlinenews.com · 来源: 腾讯科技
高通骁龙峰会,最重点的产品是台积电N3P工艺的第五代骁龙至尊版芯片,而最重要的故事毫无疑问是AI。
接连三天的活动,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙先后与谷歌、Adobe等合作伙伴的高管展开对话,期间谈到最多的话题是“AI对你们的业务有哪些改变”。
骁龙峰会上出现频率最高的词汇是“让骁龙无处不在”,这在高通的叙事中,有一条自己的主线——聚焦在边缘端侧,用高通自己的话说,即“云端与边缘端协同发展”。
高通CEO安蒙分享AI趋势洞察
在第一天的演讲中,克里斯蒂亚诺·安蒙用“多Agent协同处理任务”来演示高通对于端侧AI应用场景的思考,但这个“新高通”的故事,仍然建立在“旧高通”的基础上——第五代骁龙8至尊版芯片、新一代PC平台X2芯片系列等等产品。
所以,高通一边输出自身的AI愿景,又一边强调AI不会“杀死”智能手机,并悄悄拉响了今年9月份手机厂商围绕3nm的“芯片战争”。
战争伊始,中兴、小米、三星、索尼等中外厂商排队出现在高通的新闻稿中,凭借阵容来向对手和外界宣誓:高通并不是孤军奋战。
01 “9月芯片战争”
9月的芯片战争,华为率先抢跑。
第二代三折叠Mate XTs直接卡到1.7万元以上的高端旗舰,目标直指“至尊版”iPhone 17 Pro
Max,尽管没有标明工艺制程,但却首次明确搭载麒麟9020芯片,而这也是5nm麒麟9000系列之后,华为首次“自信”对外宣布产品名称。
华为抢占高端的意图非常明显——所有厂商做高端,都绕不开华为。
华为之后,苹果跟牌,iPhone 17吹响了3nm的“战斗”号角,并且已经于9月19日开售。
对3nm的争夺上,联发科更是紧追不舍,拿下全球首个3nm制程的Android芯片天玑9500,并且提前官宣全球首个2nm工艺制程的芯片已经完成流片,将于明年底量产。
高通新一代骁龙芯片全家桶
竞争对手们相继出牌,高通也相应加快了节奏,于是第五代骁龙8至尊版一发布,小米17就宣布拿下首发。
如前面所说,已经有数十家安卓厂商排队表态将在高端机型上导入高通第五代骁龙至尊版。
高通的节奏很快,但竞争对手也不算慢,更重要的是智能手机市场已经不再是十年前高通芯片刷屏的时代——当年主流手机厂商都以导入高通骁龙芯片作为卖点——现在,虽然各家依旧在重点机型上导入高通芯片,但重要的是各家在芯片平台上有多个选项,一些厂商的B计划甚至已经成为销量主力。
根据Counterpoint数据,中国智能手机2025年Q1的销量统计中,小米同比增长16.5%。在这一背景下,先抱紧一个小米这种增速极快的大客户,对于高通移动芯片业务的增长来说非常关键。
但也要注意,手机芯片作为非常成熟的产品,其增长天花板已“肉眼可见”。
高通2025年第三财季业绩数据显示,其营收103亿美元,其中以芯片销售为代表的QCT业务营收89.93亿美元,“旧故事”现阶段还是高通营收的中流砥柱。
而在QCT营收构成当中,手机芯片业务为63.28亿美元,同样是QCT业务的支柱,只不过这项关键业务的同比增长幅度只有7%,相比之下汽车芯片业务为9.84亿美元,同比增长21%,物联网营收16.81亿美元,同比增长24%。
这种变化趋势,一方面可以理解为多元化战略初见成效,另一方面也可以看作以手机为代表的移动芯片这个“旧故事”将慢慢的让出增长引擎的地位。
02 继续“抱紧”中国
骁龙峰会经历了10个年头,今年主会场在夏威夷,高通邀请了全球数百家媒体、平台参加。
“参加第一届骁龙峰会的观众应该知道,当时我们在纽约发布了骁龙835芯片。十年时光飞逝,期间涌现了无数技术创新。”高通CEO安蒙演讲时说。
这位巴西人自2021年开始出任高通公司CEO,他的名字和世界级球星C罗一样,都叫克里斯蒂亚诺,但中国消费者对于安蒙的熟悉程度远不及C罗,甚至在科技圈也无法与库克、黄仁勋、马斯克这些面孔相提并论。
不过,对中国用户来说,相对陌生的安蒙,一如既往的推动公司“抱紧”中国,一个最典型的信号就是中、美两地同步召开骁龙峰会。
高通选择“抱紧”中国,有着非常深厚的背景。过去10多年,中国智能手机市场的飞速发展成就了高通,尤其是多个“互联网手机”的诞生,高通狠狠地吃到了一波红利。
时至今日,中国市场依旧给高通贡献了绝对多数的收入占比——根据高通财报,2024财年,中国内地和香港仍旧贡献了高通营业总收入的46%,美国占25%,韩国占20%,其他国家和地区占9%。
高通2022、2023、2024财年营收(按地区划分)
所以第五代骁龙8至尊版的首发,高通给了曾是其第一大客户的小米。高通和小米的渊源不止如此,他们还是小米这家1.5万亿港元市值公司的股东之一。
当然,高通和小米在这一代骁龙至尊版上的首发合作还有另一个叙事,小米也在兑现自研+外购两套方案的承诺。
5月份,在回应小米自研话题时,安蒙表示:“我们仍然是小米的芯片战略供应商,最重要的是,我认为高通骁龙芯片被用于小米旗舰产品,并将继续用于小米旗舰产品。”
除了通过小米来与中国市场形成连接,高通还在尝试用更前沿的手段“抱紧”中国。
高通侯纪磊对话宇树王兴兴
今年的骁龙峰会中国专场上有一个非常明显的信号,高通邀请宇树科技CEO王兴兴与高通公司研发副总裁兼全球AI研发负责人侯纪磊现场对谈具身智能。
要知道,重仓小米只是一个旧高通的故事,而牵手王兴兴则是一个新高通的叙事。
所以,一个新的问题同样值得长期关注——高通会不会复制当年投资小米的逻辑,入股宇树科技?
03 从旧高通,到新高通
汽车、IOT业务收入占比提升,反映出高通多元化的成效。
借助多元化,从“旧高通”转型成为“新高通”,关键就在于人工智能。但这个观点并不新鲜,自Transformer“大流行”以来,所有人都在高喊拥抱人工智能,只不过在这件事情上,高通的做法略有差异,其将着眼点重点放在了端侧,但也认同边缘端侧和云端保持协同发展。
“你们会听到很多关于算力的讨论,关于云端与边缘端的争论从未停止。”安蒙在骁龙峰会的演讲上说,“我们认为,未来必然是云端与边缘端协同发展。”安蒙强调,边缘端具备实时性、个性化、上下文感知能力,还有一点至关重要——它能保护数据隐私。
所以一开始我们就说,“让骁龙无处不在”这个概念,边界就在于端侧,但这也只是暂时的状态,因为高通在最近一个季度的业绩会上明确表态,已经在沟通数据中心芯片的合作,预计2028财年将产生收入。
为了给端侧AI背书,安蒙在近40分钟时间的演讲中,接近3/4的时间都在强调AI。
这其中包括“人工智能是新一代用户界面”、“从智能手机为中心转向Agent为中心”、“计算架构变革”、“模型混合化”、“边缘数据强相关”、“未来网络可感知”这些认知外,更是用了一套多个Agent协同处理任务的Demo来阐述高通对端侧AI的理解。
只不过,这40分钟和为数不多的几个Demo演示还远远不足以感知到高通在AI时代的角色。
在与高通的一位内部人士的交流中,我们提到一个问题,“英伟达=GPU”,“Intel=AI PC”,“高通=?”。
这其实是一个关于“高通在AI时代的标签是什么?”的问题。
1991年,Intel提出了一个时至今日仍然深入人心的概念——Intel inside,作为一个to
B的公司来说,AI时代的“新高通”需要有一个类似的、更清晰的标签。现在一些ARM架构Windows PC上虽然也贴上了“Powered
by Snapdragon”的标签,但这还远远不够,还需要无数的合作伙伴、海量的demo来展示。
最近几年,高通一直尝试跨界营销,其中包括与英超豪门曼联合作,与电动F1合作,高通全球CMO也在峰会上介绍称,骁龙社交媒体的全球粉丝达到了2000万。而这类“赛事营销”、“体育营销”和“粉丝营销”,早已被中国厂商们玩得滚瓜烂熟,但对高通来说又不得不做。
前述高通内部人士表示,“消费者有选择权,但这样的跨界传播可以让消费者在购买时产生一定的倾向性和选择判断。”
最后再分享一个真实案例,这次在过海关的时被问及此行目的,回答参加高通骁龙峰会(Snapdragon
Summit),却被反问“What is Snapdragon?”。
是的,骁龙是什么?这不仅是扎根手机时代的旧高通需要回答的问题,更是聚焦AI时代的新高通不得不回答的问题。