5月21日消息，据《华尔街日报》报道，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。

受此消息影响，该公司在美股20日盘后交易中股价暴跌超过57%，年初至今累计下跌已达33%，而2024年更暴跌了85%。5月21日美股开盘，Wolfspeed股价以暴跌63.58%开盘，截至发稿时Wolfspeed股价跌幅扩大至70.28%，市值仅1.49亿美元。



Wolfspeed自去年以来，一直在努力应对工业和汽车市场需求疲软所带来的巨额亏损，以及美国川普关税政策引发的不确定性，今年5月9日，Wolfspeed在公布2025财年第三季财报时已透露公司存在经营风险，并预警2026财年营收将降至8.5亿美元，远低于市场预估的9.59亿美元。

存在经营风险的主要原因是，Wolfspeed目前面临巨大的债务压力，其总债务高达65亿美元，其中包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款。Wolfspeed未能就债券重组达成协议，导致其财务状况进一步恶化。

Wolfspeed当时在财报电话会议上指出，债务谈判应不会对持份者造成重大影响，可能通过法庭内（in-court）或法庭外（out-of-court）方式进行谈判，公司将在下一份10-Q报告中加入“持续经营风险”相关措辞。

根据最新的信息显示，Wolfspeed近日在拒绝债权人提出的几项庭外债务重组建议后，正寻求申请破产保护，这将得到多数债权人的支持。这也意味着Wolfspeed可能即将宣告破产。

Wolfspeed成立于1987年，最初是Cree公司旗下的第三代化合物半导体业务部门，专注于LED照明和半导体业务。自2017年起，Cree公司开始策略性转型，逐步剥离LED照明业务，专注于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及装置的研发和制造。2021年，Cree正式更名为Wolfspeed，成为专注于第三代半导体的纯垂直整合制造业企业。

目前Wolfspeed是全球最大的SiC基板制造商之一，其产品包括SiC功率模块、分离式MOSFET、分离式二极管、裸芯片MOSFET等。这些元件广泛应用于电动车、再生能源系统、工业电源、数据中心等领域，能够显著提升系统的功率密度和效率。 Wolfspeed在碳化硅领域拥有超过30年的研发与生产经验，是全球首家推出商用SiC晶圆的公司（1991年），并于2011年率先推出全球第一款SiC MOSFET。

虽然Wolfspeed一直是全球最大的碳化硅基板供应商（2024年仍占据全球33.7%的市场份额），但是近年来，受到工业与汽车市场需求疲软影响，以及面临TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）等中国碳化硅厂商的激烈价格竞争，加剧了Wolfspeed的经营压力，业绩更是出现了持续亏损。



2024年11月，Wolfspeed宣布裁员20%，并关闭多个站点。到了2025年初，Wolfspeed又关闭了几家工厂，并将一些业务转移到200mm碳化硅晶圆厂，以提高效率并扩大生产规模。但是这并未对公司业绩带来明显的改善。

Wolfspeed主要客户如通用汽车与奔驰汽车也相继调降或撤回2025年财测，叠加美国川普关税政策影响，进一步打击了Wolfspeed的业绩预期。

此外，市场还担心担心美国拜登政府时期依据《芯片与科学法案》向Wolfspeed提供的7.5亿美元补贴和减收减免可能发生变化，因为美国总统川普此前就一直希望能够撤销“芯片法案”的补贴政策。果真如此的话，Wolfspeed后续的财务状况将会更加雪上加霜。

Wolfspeed首席财务官Neill Reynolds在财报电话会议上坦言，公司可能需寻求法院介入进行债务重整，并表示相关风险将反映在季度财报中。他也将于近期离职。

Wolfspeed董事会执行主席Thomas Werner则宣布，公司将削减高阶管理团队30%的规模以因应危机。