华为高调宣传“韬定律” 专家：非真实突破

中国科技巨头华为近日在上海高调发布“韬定律”，宣称将绕开光刻机限制、2031年将达到等效1.4纳米制程的同等水平。不过，专家认为，这只是技术封锁下的替代路线，并非真实突破，背后是华为精心设计的战略叙事。

资本市场对华为的最新消息也反映谨慎。据南方财经消息，受华为发布“韬定律”消息驱动，5月25日A股科创50指数当日大涨5.88%；半导体板块内超300只个股上涨，其中华虹半导体收涨10.45%，中芯国际涨超4%。

然而，5月26日A股风向突变，全市场4077只个股下跌。盘面上，半导体、算力硬件产业链全线下挫，光刻机、CPO、存储器方向领跌，AI应用等板块跌幅靠前。

华为宣布“韬定律” 专家：技术封锁下的替代路线

据中新网等官媒报道，5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在上海ISCAS 2026研讨会上正式发布“韬（τ）定律”，称这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。

何庭波称，即将于今年秋季面世的“麒麟2026”手机芯片，首次使用了逻辑折叠技术，该芯片晶体管密度提升53.5%。

这名华为高管还预计，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这意味着华为将通过系统级的时间优化，实现与1.4nm工艺同等的集成密度和计算能力。

中共官媒铺天盖地宣传上述消息，并称它是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，还因为中国在重重技术封锁中，为人类找到了一条新路。（延伸阅读：全球晶片分工成形 中国半导体困局浮现）

台湾国防安全研究院研究员沈明室接受大纪元采访时表示，华为现在强调的“电晶体密度”与“系统折叠技术”，本质上更偏向于设计层面的优化，而不是底层制程能力的真正突破。

“‘设计突破’跟‘制程突破’，其实是完全不同的概念。”他说，“真正的制程突破，是建立在完整掌握基础科技能力之上，一步步推进；但如果只是套用别人的设计思路，或者跳过某些制程限制，跟真正先进的制程还是有本质差距的。”

台湾国防安全研究院网络安全与决策推演研究所副研究员谢沛学对大纪元表示，华为近期提出的“逻辑折叠”与“韬定律”等概念，本质上并不代表真正的制程突破，而是一条在美国技术封锁下，被迫发展出来的替代路线。

专家：华为最难绕开的现实障碍

针对华为所谓“绕开光刻机限制”的说法，沈明室认为，这其实低估了光刻机的重要性。

他表示，中国目前无法取得荷兰ASML的EUV设备，只能由此寻找替代方案。“但问题在于，真正1.4纳米制造进程最核心的基础，仍然依赖先进的光刻技术”。（延伸阅读：中共芯片之殇：关键技术落后ASML至少20年？）

谢沛学指出，全球半导体产业其实早已意识到，传统摩尔定律正在逼近极限，因此包括台积电SOIC、AMD Chiplet等国际大厂，也都在发展3D封装与异质整合技术。

“不过差别在于，其它国际大厂，是把封装技术作为先进制程的辅助；而华为因为没有EUV，被迫把封装与架构设计变成主攻方向。”

他说，台积电真正的2纳米、未来1.4纳米，核心基础是EUV（极紫外光）技术，透过更小的电晶体与更短闸极长度，在二维平面中塞入更多晶体管，从而同时提升效能并降低功耗。

他表示，华为走的并不是这条路线。“它所谓的‘制程突破’，从物理层面来看，其实并不是真正的制程推进。”

“华为所谓逻辑折叠，更像是把平房改建成高楼，即把原本二维平面的芯片设计，改成三维立体堆叠结构，再透过缩短内部走线、减少讯号传输延迟，提升运算效率。”他说。

两位专家均指出，散热与良率问题将是华为这条路线最难绕开的现实障碍。

谢沛学表示，“3D封装与先进堆叠，需要极高的对位精度，只要其中任何一层出现瑕疵，整颗芯片就可能直接报废”。（延伸阅读：华为鸿蒙系统内藏多少不为人知的黑幕）

战略叙事还是真实突破？ 专家解析

面对华为此次高调发布，两位专家均将其定性为一场经过精心设计的话语权争夺。

沈明室指出，如果企业真的已经掌握先进制程能力，其实不需要提出新名词。他认为，现在这种做法，更像是在塑造一种战略性技术叙事，透过新概念与新名词的宣传，对中国国内市场、供应链以及投资人释放信心。

但他强调，如果相关技术体系最终只能局限于中国国内市场，那么中国半导体产业在国际高阶市场上，其实仍然不具备真正竞争力。

谢沛学分析了华为宣称“2031年等效1.4纳米制程的同等水平”的真实战略意图。他指出，华为此次高调宣传，其实是一场经过精算的话语权争夺。

“因为台积电预计2028年量产1.4纳米，而华为喊出2031年，本质上是在向中国市场与供应链释放讯号：即使被美国制裁，我们与世界最先进技术的差距，也只差三年左右，而且我们有自己的技术路线。”

谢沛学认为，这背后也反映出一个现实——中国半导体产业已经逐渐认清，在买不到ASML高阶EUV设备情况下，传统几何微缩路线对中国而言几乎已经变成死胡同。

美国封锁之下 华为技术的现实处境

在“韬定律”引发热议的同时，华为近年来的技术现实也再次引发关注。

据彭博社报道，科技咨询公司TechInsights曾于2024年拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现，其内置麒麟9020芯片并不是经过彻底的重新设计，而是在其前身麒麟9010的基础上进行了渐进式改进。麒麟9020仍采用与去年相同的7纳米技术，由中芯国际代工生产，但修改了电路平面图。

彭博社引用分析师的话说，华为目前的芯片技术仍不及台积电五年前推出的技术，相较于2019年台积电7纳米芯片，麒麟9020会速度更慢、耗电更多、良率也更低。

在AI大模型领域，华为技术也引发争议。华为发布AI大模型“盘古”之后，研究团队HonestAGI在软件代码托管平台GitHub上发表了一份技术分析报告，指控华为的“盘古”大模型的结构与阿里巴巴的通义千问Qwen-2.5 14B模型高度相似，相关系数高达0.927，远高于业界0.7的标准。

这项研究披露，这种相似性表明华为的模型可能是“再加工”（Upcycling）而来，而非从头训练而成。

与此同时，一名自称是华为诺亚方舟实验室的员工，在Github上匿名发文爆料称，华为的盘古大模型曾先后分多次套壳阿里的千问及DeepSeek等竞争对手的AI产品。