中国半导体大佬集体发文举全国之力造自己的阿斯麦-墙外头条

这两天，一篇由中国多位半导体企业高管和学界人士撰写的论文在外网引发热议。

香港英文媒体《南华早报》3月5日注意到，中国多家半导体龙头企业高管和学者集体撰文发声，呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头阿斯麦（ASML），敦促行业“丢掉幻想，准备斗争”，以应对不断收紧的美国科技封锁。

英国路透社评价说，该文呼吁在2026年至2030年的“十五五”期间，通过国家层面的协同努力开发可实际运行的光刻系统，展现出中国推动实现更高水平科技自立自强的政策方向。

这篇文章于4日发布在中国《科技导报》上，作者包括北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位业内人士和学者。

他们的论文分六大板块，回顾了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”规划的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局，梳理了中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破和阶段性成就，点出产业仍存在“举国之力”转化不足等问题，并提出相关建议。

自2020年以来，半导体制造已成为中美科技竞争的关键战场之一，美方持续实施限制措施，试图遏制中国扩大7纳米以下先进制程的生产能力。

文章指出，美国企图在三大领域阻止中国的崛起——用于芯片设计的电子设计自动化（EDA）、制造设备极紫外光刻机（EUV）和硅片。以光刻机为例，“阿斯麦的EUV有10万个零部件，零部件供应商有5000家，阿斯麦不过是集大成者”。

阿斯麦无尘车间阿斯麦网站

EUV光刻机用于在硅晶圆上刻写纳米级图案，是制造先进芯片的核心设备，美国已禁止阿斯麦向中国出口EUV设备。

文章称，中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展，但如何“举国之力”将这些技术整合为完整产业体系，是“十五五”期间必须解决的问题。

作者们写道：“如何创立中国的阿斯麦，让‘被集成者’跳出‘名利’的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样，EDA和硅片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。”

此外，文章直言，中国半导体产业当前仍存在“小、散、弱同质化竞争内卷严重”的问题。目前，中国EDA企业逾百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，设计企业3626家。其中，销售额小于1000万元的企业1769家，人数少于100人的小微企业占总数的87.9%。

作者们认为，“散沙难以相聚成塔”，使得中国企业难以与像英伟达、高通这样的“集团军正面交锋”。而且，在市场经济中，很难实施对小微企业的强行并购，导致大量公共资源被占据、被分散使用。

上述呼吁发布之际，中国一年一度的全国两会正在举行。5日，中国国务院总理李强在政府工作报告中介绍今年政府工作任务时提出，要加强科技创新全链条全生命周期金融服务，对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制，以科技金融支持创新创造。

这些半导体业内人士也在论文中提议，研究制定有利于各生产环节上下游之间容错、试错和验证的机制与鼓励措施，通过国产化应用的补贴、保险等方式，加速已研制成功产品的国产化进程，缩短国产产品进入大生产线的时间；持续加大对集成电路产业的投资力度；提前10年部署基础研究；加强国际合作；加大人才培养力度和吸引力。

文章最后写道，“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐”。