ASML推EUV光刻机新技术 2030年芯片产量增50%

路透社独家报道，ASML控股公司（阿斯麦）的研究人员表示，他们已经找到一种方法，可以提高关键芯片制造机器中光源的功率，到2030年前，芯片产量可提高50%。

ASML是全球唯一一家商用极紫外光刻（EUV）机器制造商。EUV机器是台积电、英特尔等芯片制造商生产先进计算芯片的关键工具。

ASML的EUV光源首席技术专家迈克尔‧珀维斯（Michael Purvis）在接受路透社采访时表示：“这不是一个雕虫小技或类似的东西，我们可以在很短的时间内证明它可以发挥作用。”

他在该公司位于圣地亚哥附近的加州工厂发表讲话时补充道：“该系统可以在客户提出的所有相同要求下产生1,000瓦的功率。”

对芯片生产至关重要的机器

EUV机器对芯片生产至关重要，美国两党政府都与荷兰领导人合作，阻止它们被运往中国。中共斥资试图研发极紫光刻机，但技术上和西方差距很大。

随着周一首次披露的技术进步，ASML的目标是通过改进机器最具技术挑战性的方面，来超越任何潜在的竞争对手。

这是为了产生具有适当功率和特性的EUV光，以大批量生产芯片。该公司研究人员找到了一种方法，可以将EUV光源的功率从现在的600瓦提高到1000瓦。该技术主要优点是，更大的功率意味着每小时可以生产更多芯片，从而有助于降低每个芯片的成本。

芯片的打印方式类似于照片，EUV光照射在涂有称为光致抗蚀剂的特殊化学品的硅晶片上。有了更强大的EUV光源，芯片工厂需要更短的曝光时间。

ASML NXE EUV机器系列执行副总裁特恩‧梵谷（Teun van Gogh）告诉路透社：“我们希望确保我们的客户能够以更低成本继续使用EUV。”

每台机器上每小时处理约330片硅片

梵谷表示，到2020年代末（2030年前），客户应该能够在每台机器上每小时处理约330片硅片，而现在为220片。根据芯片大小，每个晶圆可以容纳数十个到数千个器件。

为了产生波长为13.5纳米的光，ASML的光刻机将熔融锡滴流射入腔室，在腔室中，巨大的二氧化碳激光器将它们加热成等离子体。这是一种过热的物质状态，其中锡滴变得比太阳还热并发出EUV光，由德国Carl Zeiss AG提供的精密光学设备收集并送入机器打印芯片。

周一披露的关键进展包括将锡滴数量增加一倍，达到每秒约100,000个，并使用两个较小的激光脉冲将它们塑造成等离子体，而不是今天的机器使用单个成形脉冲。

“这非常具有挑战性，因为你需要掌握很多东西、很多技术。”科罗拉多州立大学教授豪尔赫‧J‧罗卡（Jorge J. Rocca）对路透社说。他的实验室专注于激光技术，并培训了几位ASML科学家。

“所取得的成果——1000瓦——相当惊人。”他说。

珀维斯表示，ASML相信其用于达到1,000瓦功率的技术将在未来带来持续进步。他补充道，“我们看到了一条相当清晰的通往1,500瓦的道路，并且没有根本原因说明我们无法达到2,000瓦。”