阿里巴巴自研芯片，传比肩H20

阿里巴巴集团日前传出决定支持旗下芯片公司“平头哥”（T-HEAD）独立上市。平头哥官网29日上线高端AI芯片“真武810E”产品资讯，该产品已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”浮出水面。

央视去年9月新闻联播中，关于阿里平头哥自研芯片的报道画面曾引发关注。报道显示，这款AI专用处理器（PPU）完成核心性能测试，关键指标全面比肩辉达H20芯片，部分参数超越此前主流的A800。

据平头哥官网介绍，真武PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软体栈，实现软硬体全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

阿里巴巴已将真武PPU大规模用于千问大模型训练推理，并结合阿里云完整的AI软体栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

分析指出，这也是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI三角“通云哥”首次浮出水面。阿里内部强调这三者整合所代表的AI、云计算、芯片三位一体核心技术栈的协同发展。平头哥专注于芯片硬体本身与底层驱动优化，上层的AI框架、模型服务和行业应用都由阿里云、通义千问来承载。

阿里巴巴正在将“通云哥”打造成AI超级计算机，同时拥有平头哥、阿里云、开源模型千问，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新。不过，这也意味着在商业模式上，平头哥多通过AI云服务来提供算力，其营收与阿里云深度捆绑，外界难以清晰辨识其独立的盈利能力。

若平头哥的上市规划启动，也要拓展外部销售市场，同时与母公司阿里巴巴确立更清晰的关联交易定价机制，让外界得以评估平头哥独立盈利能力。

行业人士认为，阿里和谷歌将引领中美AI发展，因两者都拥有从AI芯片、云计算、大模型到AI应用的全栈布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一环。平头哥的上市也将展现阿里在底层芯片领域的实力。