智库：中共在芯片光刻技术上面临巨大障碍

虽然中共不惜斥巨资发展半导体技术和制造，但中国企业在半导体这个高度复杂的领域，尤其是在光刻技术领域，仍然面临巨大障碍，远远落后于西方国家。

根据华盛顿特区独立智库“安全与新兴技术中心”（CSET）的数据，中国在整个光刻市场的增长几乎为零，凸显国内供应商在半导体最复杂领域取得进展之小。荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）和日本公司尼康继续控制着全球光刻机市场，而迄今为止，中国的上海微电子装备股份有限公司（SMEE）在用于传统芯片制造的I-line（365奈米）光刻机方面仅占有4%市场份额。

这家智库经常为美国各政府机构提供咨询。数据显示，在光刻工具领域，中国在2019年至2024年期间获得的市场份额微不足道。荷兰仍然是光刻工具主要供应国（79%），其次是日本（17%），表明光刻技术仍然是中共半导体技术野心的关键瓶颈，外国老牌企业持续保持着强大领先地位。

光刻技术是芯片制造发展的核心推动技术。荷兰公司ASML制造的EUV（极紫外）光刻机是生产全球最先进芯片所需的设备，光刻系统利用光束来创建芯片电路。这些光刻机生产的高端芯片被用于从电动车到军事装备等各种用途。

美国政府一直在联合日本、荷兰等盟友，努力确保这些机器不会落到中共手里。美国官员曾表示，他们希望限制中共在制造先进半导体方面的进步，因为此类技术是中共发展军事现代化的关键。而中共一直没有放弃武统台湾的野心。

白宫人工智能和加密事务主管戴维‧萨克斯（David Sacks）今年5月23日曾表示，限制向中国出售EUV设备，是美国在半导体领域“最重要的出口管制”。

去年12月，ASML首席执行官克里斯托夫‧富凯（Christophe Fouquet）接受荷兰《商务日报》（NRC Handelsblad）专访时表示，因为中国公司无法获得尖端EUV光刻工具，中方芯片制造技术仍落后英特尔、台积电和三星等行业巨头10到15年。众所周知，即使拥有一流DUV（深紫外）工具，中芯国际等中国芯片制造商也无法以经济高效方式与台积电的工艺技术相媲美。

“通过禁止出口EUV，中国（中共芯片技术）将落后西方10到15年。”富凯说，“这确实有影响。”

CSET报告还显示，在沉积工具方面，美国仍然是最大供应国，占据61%市场份额，其次是日本（15%）、荷兰（11%）和中国（7%）。美国的市场份额保持相对稳定。

沉积工具会在晶圆上涂覆超薄材料层。所有芯片的制造都依赖于沉积工具，但最先进节点（即14纳米及以下）需要特别精确的技术。在尖端技术方面，原子层沉积（ALD）等子领域以原子为单位沉积薄膜，对于实现最先进制造工艺的芯片性能至关重要。

中国一直试图将自己定位为先进封装供应链中的重要参与者，而先进封装技术是紧密集成小芯片所必需的。CSET报告显示，中企在先进封装工具领域，尤其是在用于先进封装的蚀刻和清洗工具方面，获得一定市场份额。然而，截至2024年，美国和日本企业仍将保持显著领先地位。在其它组装和封装领域，包括键合和芯片封装工具，中国自2019年以来一直在失去市场份额。

报告数据显示，在先进封装工具领域（即先进封装的制造工具），中国占据7%的市场份额，落后于美国（65%）和日本（15%）。在这些细分领域中，中国在先进封装蚀刻和清洗工具（+10个百分点）和先进封装沉积工具（+3个百分点）的市场份额有所增长，但在先进封装光刻工具（-2个百分点）和先进封装化学机械抛光（CMP）工具（-2个百分点）的市场份额均有所下降。

报告写道，长期以来，中共一直致力于推动半导体产业的本土化，并在“中国制造2025”计划出台后的十年里加快了这一进程。2019年至2024年，中国企业在六个设备细分领域的市场份额均有所增长，然而，中企在高度复杂的领域，尤其是在光刻技术领域，在扩大市场份额方面仍然面临着巨大的障碍。