Computex新趋势：AI需求、供应链、机器人与技术路线图

5月19日，本届台北国际电脑展（Computex 2025）拉开帷幕，将持续至23日。本届大会以“AI Next”为主轴，聚焦“智慧运算＆机器人”“次世代科技”以及“未来移动”三大主题。

目前为止，展会有哪些亮点？据追风交易台消息，5月21日，美银美林Brad Lin、Mike Yang发布研报指出，Computex 2025确认了几个趋势：AI需求强劲，AI硬件供应链瓶颈缓解，机器人革命临近。

根据报告，大会上，英伟达、联发科等巨头均展示下一代AI解决方案，显示AI产业已从试验走向大规模部署；大会还显示出AI计算力需求激增、供应链障碍缓解的趋势，投资者关注点从云端AI转向更广泛的物理AI应用和边缘计算部署，预计将为台积电、瑞昱半导体、联发科和信骅等高质量半导体公司提供持续增长动力。

AI需求从试验转向规模部署，云到边缘集成加速

报告指出，Computex 2025展会确认，在市场对资本支出增加的担忧日益增加之际，AI发展势头仍保持强劲的趋势。

报告称，2025年的叙事已从简单关注AI PC转变为在更广泛的应用范围内实现AI。包括英伟达、富士康、ARM和联发科在内的行业领导者都强调了“一个由无处不在AI定义的未来”——包括移动设备、汽车、物联网、智慧城市和工业系统，涵盖云端到边缘，由计算、连接和集成方面的持续创新提供动力。

会议上也有更多关于系统级集成技术的讨论，如英伟达的NVLink Fusion，以及对软件平台和AI模型的持续开发，以支持更加无处不在的AI生态系统。

尽管市场对ROI和资本支出存在担忧，但AI基础设施建设持续进行。

富士康表示，看到实用的AI应用正在出现，这支持长期计算需求；ARM将AI称为“比互联网和智能手机更大的事物”，并表示产业正站在AI时代的门槛。

GB200产能爬坡，供应链瓶颈缓解

报告显示，在参加英伟达及其生态系统参与者主办的一系列讨论后，专家们发现GB200现已全面投产，供应链良率问题的最严重阶段似乎已经过去。

值得注意的是，GB200机架包含120万个组件，所有这些组件都必须在工厂级别进行集成和可靠性测试，而之前的模型是在数据中心完成此类工作。

展望未来，英伟达确认，GB300——保持与GB200相似配置——仍然按计划在2025年下半年推出，对订单取消或供应限制的担忧减少。

报告指出，这对投资者来说是个重要信号，这表明AI硬件供应链正趋于稳定，可能减轻此前影响AI芯片可获得性的瓶颈问题。

从数字AI代理到实体机器人

与2024年相比，2025年Computex展会明显增加了对机器人技术的讨论。

报告称，焦点正从数字AI代理转向物理AI。

英伟达指出，启用这一功能需要机器人计算机、数字孪生和训练——所有这些都需要大量计算资源。虽然时机尚不明确，但黄仁勋预计还需要2-3个迭代周期。

这表明机器人技术正成为AI投资的下一个重要领域，可能代表下一个具有万亿美元潜力的市场。

行业巨头动态一览

英伟达在COMPUTEX 2025上推出了一系列突破性产品和战略举措，强化了该公司在AI和加速计算领域的领导地位。

黄仁勋称英伟达是AI基础设施公司，并公布了将于2025年第三季度推出的GB300升级版，相比GB200，其推理性能提高1.5倍，HBM内存增加1.5倍，网络性能提高2倍。

在企业AI方面，英伟达还发布了RTX Pro企业服务器、NVLink Fusion，开放AI基础设施生态系统，推动数据中心基础设施的无缝部署，展示了代理AI在AI 工厂、代理和机器人领域的应用布局。

高通的展会重点是AI带来的根本性变革。其骁龙芯片今年将为85台以上的PC提供动力，明年将增加到100个，进一步推动PC计算的边界。

公司还推出了终端设备代理AI模型Context，通过骁龙的NPU（神经处理单元）提供更高工作效率和更好数据安全性；高通还宣布进军数据中心CPU市场。

富士康展示了如何打造自己的AI模型FoxBrian，基于Llama 3/4，更好地支持其三个智能平台并理解制造数据。结合其高雄数据中心和高质量大规模预训练语料库，富士康能够处理跨越100B到1T标记的领域。

ARM认为，行业已经进入AI时代，需求正从实验转向规模化部署，预计AI市场将比互联网或智能手机更大。

ARM预计，截至2025年底，大约50%运往超大规模数据中心的服务器芯片将是基于ARM的；此外，随着数据中心电力需求激增，特别是中国台湾的电力消耗预计到2028年将增长8倍，ARM的能效对于合适的AI规模变得越来越重要。

ARM也在快速扩展到边缘AI，为99%的智能手机提供支持，并在PC/平板电脑领域占据份额——预计2025年将达到40%以上的出货量。

AMD展示了在游戏、AI PC和工作站方面的最新成就和产品线。 在游戏产品线方面，AMD推出了Radeon RX 9060 XT 16G，以支持FSR4具有更低延迟的更好性能和功耗效率。

联发科展示的亮点包括在高速通信（交换机、PHY）、汽车、Wi-Fi和可穿戴设备方面的强大表现；NXP的演示主要集中在边缘AI，强调其相对于云端中心模型的优势；信骅则展示了加速的产品开发计划。