SK海力士被曝评估英特尔代工方案

SK海力士正寻求分散高带宽内存关键组件的供应链，将英特尔纳入代工体系，以降低成本并提升议价能力。

据韩国《先驱经济》报道，SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起，将此前全部委托台积电生产的基础芯片（Base Die）部分转交英特尔代工，构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖，同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。

这一调整对HBM供应链格局具有直接影响。基础芯片是HBM结构中位于最底层的控制器芯片，负责连接GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口，其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链，将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。

成本压力是核心驱动力

基础芯片的原材料成本是SK海力士推动供应商多元化的直接诱因。据业内人士透露，在现已量产的HBM4中，台积电采用12纳米级工艺生产的基础芯片，成本比SK海力士自身以1b（10纳米级第五代）工艺制造的核心芯片（Core Die）高出3至4倍。

进入HBM4E世代后，基础芯片的成本负担预计将进一步加重。由于HBM产品中长期供应合同（LTA）占比较高，代工成本的上涨难以即时转嫁至终端产品售价，这使得SK海力士在成本管控上面临较大压力。引入英特尔作为第二供应商，有助于通过竞争机制压低采购价格，并增强供应稳定性。

战略布局：从单一依赖走向多元生态

此次供应链调整背后，亦有更深层的战略考量。随着HBM4世代起"定制化HBM"需求日益凸显——即根据不同客户AI加速器的架构与性能需求，对基础芯片进行差异化设计——SK海力士需要具备与更广泛AI芯片厂商合作的灵活性。

若过度依赖单一代工厂，将在一定程度上制约其服务多元客户的能力。通过构建多供应商体系，SK海力士可在不同客户需求与不同代工工艺之间灵活调配，从而在竞争日趋激烈的AI芯片供应链中占据更主动的位置。

合作范围或延伸至先进封装领域

据报道，SK海力士与英特尔的潜在合作范围可能不止于基础芯片生产，还涉及先进封装技术。SK海力士美洲封装工程副总裁???在美国硅谷举办的高性能半导体与计算架构会议"Hot Chips"上表示，公司正在对台积电的CoWoS-S、CoWoS-L以及英特尔的EMIB等主流先进封装方案进行比较分析与测试。

这意味着，英特尔的EMIB封装技术已进入SK海力士的技术评估视野，双方合作的边界或将随技术路线图的推进而进一步拓展。

对此，SK海力士方面回应称，"有关公司技术路线图的相关内容难以确认"，并表示"部分内容与事实不符"，未予正面证实。