美政府公开施压后，韩国忐忑

在上周美国政府公开施压，要求韩半导体企业加大在美投资后，SK海力士释放出新的信号。据韩国《京乡新闻》12日报道，SK海力士10日在美上市后，正着手评估在美投资事宜。SK集团会长崔泰源表示，公司正以电力、供水、人才和供应链等条件为前提，研究在美国建设存储芯片工厂的可行性。

观察人士表示，美国现任政府此前一直利用半导体关税威胁来推动企业赴美投资，如今更是公开点名韩国三星电子和SK海力士，意在构建以美国为中心的存储芯片供应链。韩国媒体分析认为，美方此番施压迫使韩企深陷本土扩产与海外布局的两难承压困局。

SK海力士10日登陆美国纳斯达克。

美官员公开“点名”

据韩国经济新闻网报道，当地时间9日，美国商务部长霍华德·卢特尼克在美光科技纽约州克莱镇新工厂奠基仪式上公开点名三星电子和SK海力士，要求两家韩企赴美新建存储芯片生产设施。

据美国彭博社报道，卢特尼克当天证实，美方正在与这两家韩国存储芯片制造商进行商谈，但他拒绝透露具体细节。他承认，美光科技或许并不乐见竞争对手在美国拓展业务，但卢特尼克强调了增强美国芯片供应链韧性的必要性。

值得一提的是，上述言论发表后的一天，也就是10日，SK海力士正式在纳斯达克全球精选市场币牌交易。此次首次公开募股（IPO）规模达265亿美元，创下境外企业赴美IPO最高纪录。

韩国《每日经济》分析认为，美方此番表态绝非常规招商引资，而是其半导体本土化政策的重要升级。美国正通过关税、补贴和税收优惠相结合的方式，引导海外半导体企业扩大在美产能。因此，三星电子和SK海力士的投资压力预计也将进一步加大。

对于美国持续施压韩国半导体企业，天津外国语大学国别和区域研究院教授郑继永12日接受《环球时报》记者采访时表示，美国的做法与表态表面是招商引资，实质是美国进一步推进半导体供应链“本土化”战略。随着人工智能、大模型产业快速发展，存储芯片特别是高性能存储（HBM）已成为AI竞争的重要基础设施，美国希望将关键产能转移并控制在本土，加速构建美国主导的半导体制造体系。

投资差距成美方不满借口

韩国商业媒体“Business Korea”报道称，美国政府认为，三星电子和SK海力士在韩国和美国投资额之间的巨大差距，足以引发不满。贸易专家表示，韩国政府近期大力推动的西南地区800万亿韩元半导体超级项目，是美国政府对韩国企业不断施压的主要原因之一。

事实上，三星电子和SK海力士目前均已在美国投资，只是尚未在当地直接生产DRAM或NAND闪存。据韩国经济新闻网报道，三星电子目前正在得克萨斯州泰勒市建设一座晶圆代工厂，投资额高达440亿美元；SK海力士则投入40亿美元，在印第安纳盅眺拉法叶建造人工智能芯片先进封装工厂。两家公司现有在美项目主要集中于晶圆代工和先进封装，而美方此次点名要求的是存储芯片生产设施，追加投资的指向十分明确。

据“Business Korea”报道，卢特尼克甚至发出强硬警告，“如果他们（半导体企业）不在美国投资，美国可能会对韩国等主要半导体生产国征收高达100%的半导体关税。”

报道称，在韩国政府力推半导体“超级项目”的背景下，三星电子和SK海力士竟然陷入困境：为避免美国“100%关税炸弹”的威胁，它们或许不得不进一步扩大在美国的投资规模。

业界人士则担忧，如果两家企业难以克服美国压力，不合理地增加在美投资，那么此前承诺的韩国西南地区投资计划可能会更加难以落实。反之，如果它们只专注于国内投资，同样会遭受美国方面的打击。

韩半导体产业面临更复杂压力

为让更多半导体企业在美扩大投资，卢特尼克表示，“既然美光科技已经走在前面，其他企业最终也只能跟上。”他还说，“我们希望保护美国企业以及在美国投资知识产权的企业。”

“从产业现实看，即使成功吸引到三星和SK海力士扩大投资，美国短期内也很难完全复制完整的半导体生态”，郑继永表示，半导体制造不仅是建造工厂的问题，而是一整套完备的产业体系，包括熟练工程师、设备维护人员、材料供应商、上下游企业以及长期积累的制造经验。

目前美国最大的问题并不是没有资本和技术，而是缺少成熟的半导体制造人才和产业配套。

对于韩国半导体企业而言，美国如此迫切的施压下，它们未来面临的压力也将更加复杂多元。

郑继永表示，两大韩企首先面临的是投资压力：美国不仅要求企业建设工厂，还会要求扩大投资规模、提高本土生产比例，并将更多供应链环节，尤其是关键部件的生产环节迁移到美国，这对于三星和SK海力士而言，意味着技术外泄的风险；其次是产业竞争压力：美国推动韩国企业赴美投资的同时也在扶持本土存储芯片企业，例如支持美光，未来韩国企业在美国市场既可能获得政策支持，也可能面临来自美国企业的竞争。总之，美国的“强压式招商”对韩企来说不仅是要钱，或许还会动摇谤基。