半导体独角兽思朗科技冲刺科创板

研发占比115%，三年累计亏损13亿。

7月7日，上交所官网披露，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）科创板首发上市申请正式获受理。本次IPO，思朗科技计划募资44.26亿元，保荐机构为国泰海通证券。

这家脱胎于中国科学院自动化所的芯片设计企业，主打100%自主知识产权MaPU架构，正试图通过资本市场补充高昂的研发资金，但其目前尚未摆脱持续亏损的财务状况。

根据招股书，2023年至2025年及2026年第一季度，思朗科技营业收入分别为2.51亿元、4.24亿元、6.73亿元和1.37亿元。尽管营收呈现出明确的增长趋势，但公司至今未能实现盈利。

同期，思朗科技归属净利润分别为-3.19亿元、-3.00亿元、-4.06亿元和-2.83亿元。这意味着在过去三年及今年一季度内，公司累计亏损额已达到13.08亿元。

持续亏损与高强度的研发投入直接相关。半导体底层架构和高算力芯片的研发周期长、试错成本高。报告期内，思朗科技累计研发投入达17.13亿元，占累计营业收入的比例高达115.35%。在现阶段，这种重研发的模式尚未能转化为足够覆盖成本的规模化商业回报。

在业务路线上，思朗科技与目前市场上多数兼容或依赖英伟达CUDA生态的厂商不同。公司创始人王东琳曾在中国科学院自动化所主导核心技术研发，思朗科技的核心技术基座即为自研的MaPU架构。

基于该架构，思朗科技推出了国产3D科学计算机“天穹”，主要应用于微观分子动力学模拟等科学智能计算场景。

在产业落地方面，招股书披露，“天穹”已交付给长江科算投入运营。公司目前的客户群体涵盖宁德时代等产业企业，以及中国药科大学、国家新材料大数据中心等科研院所。

走底层自主架构的路线规避了底层技术受制于人的风险，但这也意味着思朗科技必须从零开始培育软件及开发者生态。在英伟达等头部企业已经建立起极高生态壁垒的科学计算市场中，推进全新架构的商业化落地并获得大规模客户验证，存在较高的市场推广门槛。

对于本次科创板IPO拟募集的44.26亿元资金，思朗科技在招股书中给出了明确的投向规划：其中32.57亿元计划用于新一代面向科学智能芯片的研发及产业化项目，剩余11.69亿元将投向高性能融合计算系统研发项目。

股权结构方面，本次发行前，创始人王东琳合计控制公司33.67%的表决权，为公司实际控制人。

自2016年成立至今，思朗科技已完成9轮融资，资方背景相对多元。其中，今年2月完成的D轮融资由宁德时代旗下的溥泉资本领投，中芯聚源跟投；此前的多轮融资中，还出现了茅台、成都科创投集团等产业与国资机构的身影。

整体来看，思朗科技凭借底层自主架构和硬科技属性获得了产业资本的早期支持，并顺利步入IPO审核阶段。

但着眼未来，公司能否在巨头环伺的算力市场中持续扩大市场份额、改善成本结构，并最终兑现盈利预期，将是外界重点关注的内容。