高盛：高端铜箔有效供应严重不足

高盛预计，高端铜箔（HVLP3及以上规格）的可寻址市场辨模预计将以122%的年复合增长率扩张，到2028年将占全球PCB铜箔总市场的33%。在供需层面，考虑到主要供应商HVLP3+产品的良率仅维持在70%至80%，高盛预计行业有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年分别达到28%、39%和38%，远超名义产能所呈现的温和失衡。

AI服务器加速迭代正在重塑PCB铜箔行业格局。高盛最新研究报告指出，随着高端HVLP铜箔需求在2026年下半年进入大规模采用阶段，供需失衡将在未来三年持续加剧，行业供应缺口或将成为结构性"新常态"，并为少数具备量产能力的供应商带来显著的定价权与利润扩张空间。

据追风交易台，高盛最新报告指出，高端铜箔（HVLP3及以上规格）的可寻址市场辨模预计将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元，届时将占全球PCB铜箔总市场的33%。在供需层面，考虑到主要供应商HVLP3+产品的良率仅维持在70%至80%，高盛预计行业有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年分别达到28%、39%和38%，远超名义产能所呈现的温和失衡。

高盛认为，供应短缺将为高端铜箔供应商提供持续的提价窗口，并将铜箔行业的商业模式从成本驱动型推向价值驱动型。高端HVLP铜箔的均价较传统HTE铜箔高出逾一倍，毛利率普遍达到40%至60%以上，而HTE铜箔的毛利率仅为0%至10%。

需求端：AI服务器换代驱动HVLP铜箔需求爆发

AI服务器与高端以太网交换机对信号完整性要求的持续提升，是本轮高端铜箔需求爆发的核心驱动力。高盛报告指出，HVLP3+铜箔的需求量将以97%的年复合增长率增长，从2025年的每月679吨增至2028年的每月5,206吨。

从应用场景来看，AI服务器对HVLP3+铜箔的需求量预计将在2025年至2028年间增长逾6倍。与此同时，以太网交换机的升级换代同样贡献显著需求增量——400G交换机自2023年起采用搭载HVLP3的M7级覆铜板，800G交换机自2024年下半年起采用搭载HVLP3和HVLP4的M8级覆铜板，而预计自2026年下半年起量产的1.6T交换机将采用搭载HVLP4和HVLP5的M9级覆铜板。

在产品规格迁移方面，HVLP4正加速成为当前最先进AI服务器的主流规格。高盛预计，英伟达VR200的中板（44层）和交换板（24层）将采用搭载HVLP4铜箔的M9级覆铜板，亚马逊AWS Trainium 3 UBB（28至30层）亦将升级至搭载HVLP4铜箔的更高规格覆铜板。高盛渠道调研显示，2026年下半年HVLP4铜箔需求量将较上半年至少增长100%，达到每月至少560吨，超过主要供应商三井金属（Mitsui Kinzoku）每月490吨的产能上限。

从产品结构演变来看，HVLP3在高端铜箔总需求中的占比将从2025年的76%逐步下降至2028年的30%，而HVLP4的渗透率将从2025年的24%升至2028年的46%，HVLP5则预计自2027年起开始贡献需求。

供给端：良率瓶颈令有效产能严重受限

尽管行业名义产能扩张速度可观，但良率损耗与产线切换损耗使实际有效供给远低于账面数字。

高盛测算，HVLP3+行业名义产能将从2025年的每月1,057吨增至2028年的每月4,977吨，年复合增长率约68%；但在扣除约70%至80%的良率损耗及产线切换时10%至20%的产能损失后，有效产能仅能从每月803吨增至每月3,759吨，年复合增长率降至67%。

在主要供应商层面，Mitsui Kinzoku作为行业龙头，其HVLP3+有效产能预计在2026至2028年分别仅为每月718吨、870吨和1,140吨，对应年复合增长率约35%。高盛渠道调研显示，客户通常优先向Mitsui Kinzoku下单，但即便该公司维持满产运营，其产能仍不足以覆盖全部客户需求，这为第二供应商创造了结构性机会。

高盛进一步指出，随着行业在2027至2028年逐步将HVLP3产线转换为HVLP4/5，每次产线切换将带来10%至20%的产能损耗，这将进一步加剧整体HVLP3+行业的供应紧张态势。即便将Mitsui Kinzoku与第二供应商的有效产能合并计算，两者在未来三年内也仅能满足行业总需求的50%至60%。

定价逻辑：商业模式从成本驱动转向价值驱动

高端铜箔市场的供需格局正在从根本上改变行业定价逻辑。高盛报告指出，低端铜箔（包括HTE和RTF）长期以来以铜成本加工费的模式定价，铜成本占生产成本逾80%，盈利能力高度依赖加工费能否覆盖非铜成本，中国供应商在该细分市场占据主导地位，且自2021年行业景气高点后持续面临价格压力。

相比之下，HVLP3及以上规格的高端铜箔已转向完全价值驱动的定价模式。由于具备量产能力的供应商数量极为有限，加工费定价主要由供需动态决定，而非铜成本的简单加成。高盛预计，自2026年下半年起供应短缺将持续延伸至2027至2028年，高端铜箔供应商的定价权将在中期内得到有效支撑。

值得关注的是，铜箔加工费在M9级覆铜板物料清单中的占比仅为14%，低于M6/M7/M8级的19%至21%，这意味着终端客户对最新一代覆铜板中铜箔加工费上涨的敏感度相对较低，进一步为上游供应商的提价创造了有利条件。

高盛首予金居开发买入评级，目标价新台币900元

在上述行业背景下，高盛首次覆盖中国台湾省铜箔厂商金居开发，给予买入评级，12个月目标价为新台币900元，较当前股价429元隐含约110%的上行空间。

高盛认为，金居开发作为目前经客户认证的第二家HVLP4供应商，将是本轮高端铜箔需求扩张的核心受益者。高盛预测，金居开发在HVLP3+供应链中的市场份额将从2025年的5%提升至2028年的53%，HVLP3+产品对公司毛利润的贡献占比将从2025年的8%跃升至2028年的约77%。