上市一个月后，中国芯片公司向美国巨头“宣战”

上市1个多月后，国产芯片公司对美国巨头发起“诉讼战”。

8月13日晚间，屹唐股份发布公告称，美国芯片设备巨头应材非法获取其核心技术秘密，并利用相关技术在中国境内申请专利，指控其违反“反不正当竞争法”，侵犯商业秘密，向应材发起诉讼，索赔9999万元。

公告显示，该诉讼涉及一项基于高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理的技术，广泛用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中，屹唐股份称这项技术属于其关键技术之一。



晶圆制造主要流程

资料显示，在半导体制造中，等离子体通常通过高频电场激发气体产生，由于具备高活性的特点，可以与固体表面（硅晶圆）发生物理或化学作用，实现精密加工。

等离子体的高浓度代指等离子体中粒子密度高，在单位时间内与晶圆表面发生反应的粒子数量更多，同时保证对微小的晶圆表面区域充分发生作用，以实现提效；而稳定均匀更为关键，可以保证同批次的晶圆质量，尤其是大尺寸晶圆表面区域处理效果一致，避免导致芯片报废。

屹唐股份在公告中指控应材通过聘用其全资子公司Mattson员工的形式获取商业机密，称相关员工知晓上述技术并且签署有保密协议，但在入职应材后在中国境内发起专利申请，公开披露了屹唐和其子公司Mattson共有的技术秘密。

该案件目前处于刚刚受理阶段，且屹唐股份也在公告中强调不会对公司经营方面产生重大不利影响，不会影响公司正常生产经营，这种情况下发公告提及诉讼案件颇不寻常。另外，公告亦没有对这项技术属于屹唐和其子公司Mattson提供说明。

“为了造势，争取舆论的支持，”一位资深法律人士对我们表示，“他们本意更像是告诉外界， 中国公司可以挑战美国大企业。”

01 市值700亿的国产半导体设备龙头

屹唐股份作为半导体设备龙头，7月8日在科创板敲钟上市，开盘大涨近200%，市值超过770亿元。截至发稿，其最新市值为697.22亿元。

2020年5月、9月和10月，屹唐股份连获三轮融资，被称之为“创投圈现象级项目”。

屹唐股份于2015年成立，由亦庄国投孵化，2016年收购美国半导体设备企业Mattson，是一家总部位于中国的全球性半导体公司，在中国、美国和德国都设有研发、制造基地，核心业务是晶圆加工设备研发、生产和销售，为全球的晶圆制造客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等解决方案。

根据 Gartner 2023年统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位列全球第九。

需要注意，排名靠前和市场份额并不直接挂钩，其干法去胶设备2023年全球市场占有率相对较高，达到34.60%，快速热处理设备2023年市场占有率为13.05%，干法刻蚀设备2023年全球市场占有率 0.21%。

资料显示，截止2024年6月屹唐股份相关设备累计装机超 4600 台，覆盖逻辑芯片、闪存芯片、DRAM 芯片领域。其中，快速热处理设备单价达到1500万元，干法刻蚀设备单价最高接近2500万元，干法去胶设备单价在700万元左右。

其招股书显示，2021-2023年，公司营收分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元，净利润分别为1.81亿、3.83亿、3.09亿元。2024年1-9月，公司营收33.3亿元，同比增长23.89%，净利润4.2亿元，同比增长102.29%。公司预计2024年全年营收45-47亿元，归母净利润 4.8-5.5 亿元，扣非净利润同比增长 59.94%-85.85%。

客户分布方面，屹唐股份自2021年开始，大陆客户营收贡献逐渐上升，到2024年前6个月，大陆客户的营收贡献占比达到68.1%。



屹唐股份客户分布，来源：招股书

本次IPO计划投入25亿元募集资金，投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。

屹唐股份在招股书中提示的风险主要包括市场竞争、产品线覆盖度、贸易摩擦及业绩波动几个方面，其中有关市场竞争部分，屹唐股份强调在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

以干法刻蚀为例，其2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有83.95%的市场份额。

02 诉讼背后：All in 中国

屹唐股份此次在中国境内对应材发起诉讼实质是Mattson与美国应用材料公司存在法律纠纷的延续，导火索是“Mattson14 个月内挖走应材17名资深工程师 ”。

据悉，这些员工能接触到芯片制造流程和技术路线图等敏感信息。

据应材提交至美国司法部门的材料，一名员工加入Mattson前，从应材云存储系统中试图将多个标记为机密的文件下载到个人存储，未果后又转发至个人邮箱，相关内容包括用于薄膜沉积的新型腔体或反应器的 3D 渲染图、详细尺寸和材料成分等高度敏感的技术信息。在加入Mattson后，该名员工用公司电脑登录个人邮箱，获取之前转存的资料。

随后Mattson一一否认了该指控，并于2023年11月对应材发起了同类型诉讼，指控应材挖角其两名前员工，存在商业秘密盗用、违约、诱导违约、不正当竞争及侵占等行为，涉及等离子处理设备技术秘密。



Mattson申明持有的代号为 “Grey Path” 的等离子体处理设备内部结构专利，来源：Mattson

“Mattson与应材都是几十年的半导体设备厂，一直都互相有专利诉讼，”一位半导体资深从业者表示，“泛林、应材之间也一大堆诉讼，都是很正常的现象。”

前述半导体从业者表示，Mattson原先主体在美国，现在通过大陆主体屹唐股份对应材发起诉讼，释放了一个信号——All in 中国大陆市场。他对我们表示，“照这个诉讼的态势，可能就是要All in大陆了，这几年可能该迁移技术也都迁移回来了，吸收的也吸收也差不多，无论如何，这个诉讼属于表态吧。”

All in大陆的趋势其实在屹唐股份的客户营收贡献占比中已有所体现。Mattson之前主要服务全球客户，随着被屹唐股份并购，其海外市场份额逐渐从60%以上，收缩至30%左右。

03 芯片知识产权暗战

芯片大厂之间的诉讼一直较为频繁。

过去5年，中微与科林、AMD与 ADI、Veeco 与中微公司之间都有相关案例，尤其是中微与科林诉讼案，耗时长达13年，直至2023年6月份才有终审结果，堪称半导体行业诉讼的持久战。

“硅谷企业之间挖人很正常，而商业秘密是最主要的保护武器。美国本土企业就很好战，Intel和AMD数十年恩怨，苹果三星亦然。”美国凯腾律所合伙人韩利杰此前在腾讯科技独家撰稿《没有人能“杀死”中芯国际》一文中写道。

屹唐起诉应材之前，半导体产业的知识产权诉讼，最典型的要属台积电“2nm泄密事件”。

公开资料显示，2025年6月，台积电内部团队在自查过程中，发现居家办公的工程师内网流量异常，访问的多为2nm机密信息，调查结果显示，包括3名台积电2nm试产及6名研发支持部门工程师参与到向日本东京电子泄密事件当中。随后，8月7日，东京电子承认其台湾地区子公司1名前员工涉案，称已解雇涉案人员，并全力配合调查。

台积电“2nm泄密事件”之所以广受关注，更重要的原因在于此前日本晶圆代工厂Rapidus官宣启动2nm试产，并将于2027年开启量产，距离其成立仅仅过去3年时间。

公开资料显示，Rapidus与东京电子关系非常紧密，其现任社长东哲郎此前担任东京电子社长。

东京电子作为世界第四大半导体设备商，亦为Rapidus的设备供应商，与此同时还是Rapidus的股东。此外，东京电子还是半导体技术联盟LSTC的成员，Rapidus负责将LSTC的研究成果转化为大规模生产。

有观点认为，Rapidus在2nm试产上的突破，与台积电相关数据泄露高度相关，但也有观点认为，Rapidus继承的是IBM的技术路线，且即便是部分工程师被挖角，部分工艺信息泄露，也无法帮助一家企业在行业最先进的节点上快速掌握Know How。

一位接近台积电的资深人士向我们透露，“日本Rapidus是IBM技术，和台积电路线不同，理论上偷了也没用。不过，东京电子和Rapidus关系太深，所以被怀疑。”

除了“2nm泄密事件”，台积电在知识产权上最典型诉讼与中芯国际有关。

2003年，中芯国际上市前夕，台积电在美国起诉中芯国际，称其侵犯多项专利并窃取部分商业秘密，要求赔偿 10亿美元。2005年，双方达成庭外和解，中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元，作为专利授权及和解金。同时，两家公司交叉授权相互专利直至2010年12月。

2006年8月，台积电再度在美国起诉中芯国际侵犯知识产权，称中芯国际违反和解协议，使用不法手段盗用商业机密。最终，2009年11月，双方再度和解，中芯国际创始人张汝京辞任执行董事及 CEO 职务。

按照当时的协议，中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份，台积电承诺不派驻董事、不参与日常运营，同时免除中芯国际在2005年协议中需支付的4000万美元尾款，中芯国际可沿用涉及诉讼的商业秘密及技术 。

在韩利杰看来，关于半导体企业之间的诉讼本质上与制造技术壁垒高有关，“工程师到了新的岗位，不可避免会用到先前的经验，很多经验虽然也属于一种商业秘密，但如果调用脑海中的知识经验，无可厚非，而如果在离职时带走前公司的数据、资料、文件，就可能是构成违法的把柄。”