华为“韬定律”突然火了！替代摩尔定律？

在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律”。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。



“韬定律”是什么？它是否有望突破曾经的“铁律”摩尔定律，在半导体领域开辟出一条新道路？



5月25日，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上。图源：新华社

摩尔定律已“撞墙”

要理解“韬定律”这个新方向，需先了解已经引领半导体行业演进近半个世纪的摩尔定律。

1965年，快捷半导体和英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律。他认为，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番，也意味着芯片性能大约每隔两年翻一倍。



快捷半导体和英特尔创始人之一戈登·摩尔。图源：Getty

因此，过去数十年里，半导体发展大多遵循摩尔定律，行业也形成了一套容易理解的演进语言：7纳米、5纳米、3纳米、2纳米。也就是依靠制程工艺缩小晶体管尺寸，以达到更高集成度、更好性能和更低成本，这也成为芯片性能的重要判断标准。

但随着数字越来越小，芯片制程很快逼近物理极限。晶体管已经小到几个纳米级别，大约是几十个原子排成一排的宽度。再继续缩小，量子隧穿效应会让电子不受控制地“漏”出去，使晶体管不再可靠。



台积电2纳米技术已如期于2025年第四季度开始量产。图源：路透社

此外，建设一条3纳米芯片生产线，投资动辄接近200亿美元，折合人民币超过千亿元。这使得全球范围内能继续跟进投产的工厂只剩下少数几家。

晶体管尺寸缩微意味着更快的开关速度和更短的信号传输距离。但如果晶体管不能像过去那样继续变小，计算还能如何继续变快？这正是韬定律提出的背景。



2026年3月6日，华为在世界移动通信大会上展示网络技术、智能手机、大型主机及其他技术。图源：Getty

为什么用“韬”命名？

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数，也就是信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。τ越小，电路切换越快。

这也是韬定律的核心逻辑：走一条以时间为指标的优化道路。

过去摩尔定律降低τ的办法是：晶体管变小，电路变短，τ自然变小。韬定律则反过来，以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。



何庭波关于“韬定律”的系统阐释文章发表于中国科学院科技论文预发布平台。图源：21财经

四个层级的优化

不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸优化，韬定律提出从晶体管、电路、芯片和系统四个层级进行优化。

何庭波发布于《中国科学：信息科学》、题为《多层电子系统的时间尺度理论》的论文中，对四个层级的优化方向作出阐述。

具体包括：在晶体管层级优化电阻和寄生电容等；在电路层级优化信号传输阻容延迟，依托垂直集成缩短布线长度；在芯片层级优化架构设计、流水线配置等；在系统层级优化通信协议、组网架构等。



华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表“韬定律”。图源：观察者网

“韬定律”在半导体市场行得通吗？

2020年5月至今年5月间，华为面向移动、人工智能、汽车、工业和基础设施领域，已完成381款芯片量产落地，并称“全产品矩阵验证τ时间缩放理论成立”。

值得注意的是，华为今年秋季发布的新一代麒麟手机芯片，将完整采用韬定律中的“逻辑折叠”技术。这被认为是检验韬定律能否跑通的重要节点。

另据何庭波透露，到2031年，基于韬定律的高端芯片，其晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。



2026年4月22日，华为常务董事余承东出席鸿蒙智行春季新品发布会。图源：Getty

目前，中国最先进的芯片制造工艺，普遍被认为处于7纳米水平。全球最大芯片制造商台积电已推进2纳米制造技术，并计划在2029年开始1.4纳米量产。

台湾资深半导体产业顾问陈子昂表示，从物理学角度看，很多理论都可以推导出来，但关键在于能否实现商业化。目前市面主流晶圆设备仍以平面工艺为基础，而韬定律采用晶体管堆叠方式，现有设备能否生产仍是问题。



5月25日，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上。图源：新华社

央视新闻报道称，摩尔定律从提出到被行业接受，用了10年时间。而后摩尔时代的竞争，不会只看谁的晶体管更小，还会看谁的信息系统更高效。

何庭波表示，未来5年至10年，半导体行业将遇到瓶颈，一定会认真思考“韬定律”这条路径。