三星电话会:传统DRAM比HBM更赚钱

2026-04-30 02:25:26 · chineseheadlinenews.com · 来源: 华尔街日报

凭借AI狂潮引发的存储芯片强劲需求,三星电子2026年一季度营业利润同比飙升756%,不仅创下历史新高,更在财报电话会上曝出了“传统DRAM比HBM更赚钱”的现象。

在生成式AI和超级算力需求的持续推升下,三星电子最新披露的2026年一季度业绩显示,公司总营收达到创纪录的133.9万亿韩元(约合901.3亿美元),营业利润达到惊人的57.23万亿韩元,同比暴增756%。

在这份堪称“炸裂”的财报背后,核心推手直指AI浪潮下的存储业务。据电话会议披露,三星半导体(DS部门)营业利润激增至53.7万亿韩元,同比实现了不可思议的48倍增长,贡献了全公司约93.9%的盈利;存储产品销售额同比激增292%。

然而,在这些耀眼的数据之外,本次电话会议向市场传递出的最核心增量信息,是关于HBM(高带宽存储)与传统DRAM之间罕见的“利润率倒挂”,以及客户对未来产能的极度焦虑。

财报公布之后,三星电子股价震荡下跌,截至收盘,三星电子跌超2%。

“目前传统DRAM比HBM更赚钱”

这是本次电话会最受市场必注的核心信息点。

面对分析师提问"是否应将产品组合向传统DRAM倾斜以获取包高短期利润",三星管理层给出了罕见的直接答复:

"传统DRAM的利润率确实高于HBM,这一点是事实。"

管理层进一步解释了这一"利润倒挂"的结构性原因:HBM产品的定价是按年度预先锁定的,而传统DRAM的定价则是按季度谈判的。由于传统DRAM价格每个季度都在大幅上涨,而HBM的年度合同价格已经固定,这就导致了两者之间的利润率出现了倒挂。

"按照行业惯例,HBM考虑到准备后端产能所需的提前期,我们会提前以年度为基础协商预期定价;而传统DRAM则按季度谈判,因为传统DRAM价格每季度都在持续大幅上涨。这就造成了HBM与传统DRAM之间的利润率倒挂。"

不过,管理层明确表态不会为短期利益大幅转向传统DRAM:

"如果我们将产品组合集中在传统DRAM上,只追求短期业绩,这可能会对AI基础设施本身的建设构成制约——这就是为什么我们认为HBM与传统DRAM之间的供应平衡是必要的。"

管理层同时给出了时间表:预计到2027年,随着推理服务和智能体AI的普及,HBM与传统DRAM之间的利润率差距将显著收窄。

AI基建引爆产能焦虑,2027年供需缺口将“进一步扩大”

市场斑度关注AI需求的可持续性,三星在电话会上给出了极为乐观的预期,甚至用“极度紧缺”来形容当前的供应链状态。

“目前我们的可用供应量远远达不到客户的需求。事实上,我们的需求满足率现在处于历史最低水平。” 三星高管在会上强调。

“与往年不同,担心供应短缺的客户实际上已经将他们2027年的需求提前了。目前,仅从预订需求来看,2027年的供需缺口将比今年进一步扩大。”

为了应对这种长期的产能焦虑,市场游戏规则正在发生改变。三星透露,主要的超大规模企业(Hyperscalers)正在寻求中长期的供应量承诺。

“根据这些要求,我们一直在追求多年期的供应协议……与过去基于互信的现有供应合同不同,这些多年期合同呈现出比过去更高水平的约束力(binding commitment)。”

HBM4商业化提速,NAND也迎来“AI爆发时刻”

在具体的产品线上,三星正在加速其高端存储产品的迭代。公司宣布已成为全球首家开始商业化出货HBM4的企业,并获得了客户对于其1c纳米工艺产品性能的实际定价溢价(Premium on pricing)。

“我们准备好的产能已被完全预订并售罄。” 三星高管预测,“HBM4的供应量预计将在下半年实现实质性扩张。从第三季度开始,HBM4的销售额预计将超过HBM总销售额的50%。” 此外,带宽高达4.0 TB/s的下一代HBM4e产品也将在第二季度开始提供样品。

值得注意的是,AI对存储的拉动正在从DRAM向NAND蔓延。随着大语言模型的运行需要更高的数据容量,完全依赖高昂的HBM和DRAM将带来巨大的成本负担。

“最近在GTC上,英伟达提出了一种架构,将AI推理数据存储扩展到基于NAND的存储,而不是仅仅依赖HBM。” 三星高管指出,这推动了对高性能PCIe Gen 6 SSD的需求。三星表示,其超高容量(如256TB服务器SSD)和Gen 6产品线已准备就绪,将在下半年锁定早期Gen 6市场的领先地位。

移动端承压,芯片代工寻找“非移动端”增量

相较于半导体部门的狂欢,受制于存储芯片价格飙升,三星的移动(MX)部门正面临严峻的成本压力。尽管Galaxy S26系列销量强劲,但高管坦言:

“第二季度关键零部件的成本压力预计将加剧……盈利能力的下降似乎不可避免。”

2026年手机市场出货量预计将萎缩,三星将不得不通过销售超级高端产品(Super premium products)来维持收入增长。

在芯片代工(Foundry)方面,三星正试图摆脱对移动端的单一依赖。高管透露:

“我们正在与多家大型AI和HPC客户就2纳米项目进行积极谈判……我们预计在不久的将来,某些客户将取得更明显的成果。”

此外,三星正在下半年为一家主要的硅光子(Silicon photonics)光通信模块厂商开始量产,这标志着其在数据中心低延迟传输技术上的重大布局。

三星电子电话会议全文翻译如下(由AI辅助翻译):

参会人员

公司参会人员:

Charles Hur,执行副总裁,三星显示公司企业战略团队负责人

Daniel Oh,执行副总裁,投资者关系负责人

Jaejune Kim,执行副总裁,存储器全球销售与营销办公室负责人

Jason Shin,执行副总裁,系统LSI销售团队负责人

Seong Cho,执行副总裁,移动体验战略营销办公室负责人

Sooncheol Park,执行副总裁,首席财务官

Sukchae Kang,执行副总裁,代工销售与营销办公室负责人

未具名发言人

Wonwoo Kim,执行副总裁,视觉显示销售战略团队负责人

其他参会人员(分析师):

Chae Kwon,摩根大通分析师

Chae Min-suk,韩国投资证券分析师

Jongwook Lee,三星证券分析师

JuHeon Lee,高盛分析师

Kyung-Sung Kim,Meritz证券分析师

Nicolas Gaudois,瑞银分析师

未具名参与者

YoungWoo Ryoo,NH投资证券分析师

主持人:

大家好,欢迎参加三星电子2026年第一季度财务业绩电话会议。我将担任本次会议的协调人。在演示结束并开放问答环节之前,所有参与者将处于仅收听模式。请注意,本次通话正在录音。现在我将把会议移交给投资者关系团队,请开始。

Daniel Oh(投资者关系负责人)

全球各地的朋友们,早上好、下午好、晚上好,感谢大家参加三星电子2026年第一季度财报电话会议。我是投资者关系负责人Daniel Oh。

请注意,今天展示的所有材料,包括幻灯片和本次网络直播,均可在samsung.com/global/ir上获取,即使在通话结束后也可随时查阅,方便大家参考。

请注意,今天讨论的某些内容可能包含前瞻性陈述,实际结果可能与之有所不同。请参阅相关幻灯片中的完整法律免责声明以及会议议程。

今日议程如下:

企业管理运营及首席财务官、执行副总裁朴顺哲将首先介绍公司2026年第一季度财务业绩及展望。随后,我将跟进介绍资本支出和股东回报情况,然后将发言权移交给各业务部门的高管进行业务更新。

之后,我们将进行问答环节,最终结束本次电话会议。

今天参会的高管如下:

执行副总裁朴顺哲,企业管理运营及财务负责人

执行副总裁金在俊,存储器全球销售与营销办公室负责人

执行副总裁Jason Shin,系统LSI销售团队负责人

执行副总裁姜锡采,代工销售与营销办公室负责人

执行副总裁Charles Hur,三星显示公司企业战略团队负责人

执行副总裁赵成,移动体验战略营销办公室负责人

执行副总裁金元宇,视觉显示销售战略团队负责人

现在,我邀请首席财务官朴顺哲先生介绍第一季度财务业绩及展望。

Sooncheol Park(首席财务官)

早上好,感谢来自世界各地的投资者今天与我们同在。我是三星电子首席财务官朴顺哲,欢迎参加2026年第四季度财报电话会议。

在第一季度,受持续AI技术创新和我们在充满挑战的宏观环境中积极应对市场的驱动,我们实现了历史最高的季度营收和营业利润。

这一业绩体现了我们在核心业务中的技术领先优势,以及聚焦高附加值产品组合的成功执行力。展望未来,我们将继续通过创新强化竞争优势,引领全球市场。

下面我将详细介绍2026年第一季度的业绩情况。

请注意,以下数据已经过四舍五入处理以便于阅读。

主要财务数据:

总营收达到创纪录的13.4万亿韩元,较上一季度创下的纪录增长43%

营业利润同样创历史新高,达到5.7万亿韩元,环比增长185%,营业利润率从上一季度的21%扩大至43%

净利润录得4.7万亿韩元,约为上一季度的2.4倍

每股收益:普通股为7,123韩元,优先股为7,124韩元

各业务部门表现:

DS部门(半导体): 受高附加值AI产品份额提升及平均售价上涨驱动,营收较上一季度增长;存储器业务连续第二个季度刷新盈利纪录。营业利润在存储器业务带动下大幅提升,系统半导体业务受旗舰SoC销售扩大影响,业绩也有所改善。

DX部门(设备体验): 受新旗舰智能手机发布支撑,营收较上一季度增长。尽管成本压力有所上升,我们通过扩大各业务高附加值产品销售及提升资源效率,有效控制了利润下滑幅度。

汇率方面: 美元在内的主要货币升值,对营业利润带来了约1.8万亿韩元的环比正面影响,惠及多个零部件业务。

各业务的详细情况将由相关高管随后进行介绍。

下面我来介绍第二季度展望:

尽管面临中东紧张局势和油价上涨等地缘政治逆风,半导体需求预计仍将保持强劲,支撑DS部门整体盈利持续改善。

我们预计,受AI基础设施持续扩张驱动,存储器价格将维持当前的上升趋势。我们将继续扩大HBM4、高密度DDR5和企业级固态硬盘(ESSD)的销售,以提升盈利能力。

系统LSI将寻求通过与重要客户推进大批量项目来抵消盈利压力。代工业务方面,将通过扩大先进制程销售推动盈利改善,同时继续基于2纳米技术争取前沿节点订单。

显示业务方面,在需求不确定性的背景下,我们将通过确保对重要客户的稳定供应,凭借领先技术和量产优势,力争实现业绩改善。

DX部门方面,预计由于成本压力上升,利润将有所下滑。为减轻盈利影响,我们将通过扩大S26系列销售、推出包括Micro RGB电视和AI Combo在内的高端产品线来优化产品结构,同时改善成本结构、提升效率,以强化核心业务,扩大市场份额和市场存在感,提升中长期竞争力。与此同时,我们也将积极通过并购等方式拓展未来增长引擎。

下半年展望: 我们预计下半年商业环境将较为复杂——一方面是AI扩张驱动的半导体需求增长,另一方面是IT产品成本上升带来的压力。

面对地缘政治风险和全球关税等持续的外部不确定性,我们将保持灵活应对市场变化的能力,坚持以盈利为导向,持续扩大高附加值产品,以实现稳定的业务表现。

谢谢。

Daniel Oh:

感谢朴顺哲(Sooncheol Park)。现在让我来向大家介绍我们的资本支出情况。

第一季度资本支出合计为11.2万亿韩元,较上季度减少9.2万亿韩元,其中10.2万亿韩元分配给了DS事业部,0.62万亿韩元分配给了显示器业务。

下面我将更详细地按业务板块介绍资本支出情况。

在存储器业务方面,资本支出较上季度有所下降,这反映了去年部分投资前置的特性,包括在Pentech基地新增洁净室空间等投入。通过战略性地利用我们前瞻性投资所获得的芯片厂和洁净室空间,随着我们推进这些新获产能的部署,我们预计设备支出将大幅增加。这一有计划的扩张预计将推动全财年资本支出的整体增长,从而进一步巩固我们对存储器业务可持续增长和运营效率的承诺。

在芯片代工业务方面,资本支出较上季度有所下降,原因是2025年第四季度在Tail of Fab进行重大基础设施投资所形成的基数效应。然而,支持Tail of FAB产能爬坡的相关投资预计将从第二季度开始在全年内稳步增加。

在显示器业务方面,资本支出环比基本持平,投资重点集中在去年第8.6代线竣工后对现有产线的升级改造上。

下面我来介绍全年资本支出展望。

2026年,受AI持续旺盛需求的驱动,我们预计资本支出将较上年大幅增长。我们将进一步扩大对下一代工艺和核心技术的前瞻性研发投入,以巩固我们的技术领先地位。此外,我们将强化战略性生产基地建设,并扩充基础设施储备,以提前应对未来需求。因此,我们的投资决策将保持灵活性,并根据快速变化的市场环境审慎调整。

关于股东回报,董事会今天批准了依据2024至2026年三年股东回报政策,对普通股和优先股每股派发372韩元的季度股息。我们承诺通过每季度2.5万亿韩元的季度股息,确保每年最低派发合计9.8万亿韩元的常规股息,第一季度的股息派发已安排付款。

未具名发言人:

下面我来说明库藏股的相关情况。

根据2024年11月董事会决议,公司宣布了一项10万亿韩元的股份回购计划,旨在提升股东价值,该计划已于2025年9月完成。其中,第一批价值3万亿韩元的股份已于2025年2月予以注销。随后,在今年第一季度,董事会召开会议就剩余股份进行审议,并最终决议对其全部予以注销。

此项决议是依照上次业绩说明会上所作承诺而作出的,进一步彰显了公司对透明度的坚定承诺。值得注意的是,董事会决定仅保留专门用于员工薪酬的1.6万亿韩元价值的股份,其余股份的注销已于本月初完成,标志着公司在持续提升股东价值方面迈出了重要一步。

从具体数字来看,本轮注销合计涉及7340万股普通股和1360万股优先股,分别占各类别总流通股份的1.2%和1.7%。按董事会决议当日收盘价计算,被注销股份的估值约为14.6万亿韩元。

下面请各位高管就各自所负责的业务部门发表评述。

金在俊(Jaejune Kim)

首先有请存储器业务执行副总裁金在俊先生发言。

大家好,我是来自存储器全球销售与营销部门的金在俊。

第一季度,存储器市场中以服务器应用为核心的强劲需求日益凸显,超大规模云服务商(Hyperscaler)持续扩大资本支出以建设AI基础设施,以及对Agentic AI(智能体AI)的初期需求也随之涌现。

在AI强劲需求的支撑下,我们在集中扩大以服务器产品为重心的产品布局的同时,率先开始量产出货业界首款HBM4和SCO2。此外,我们在第一季度按时完成了PCI Gen 6 SSD的开发,目前正在进行客户认证,并已收到客户对我们卓越性能竞争力的积极反馈。

第二季度,我们预计AI行业的增长将延续上季度态势,继续带动存储器产品需求。因此,为在快速增长的AI市场中保持技术领先地位,我们将在第二季度提供HBM4E的首批样品。此外,从产品组合角度出发,在有限的供应能力范围内,我们将继续以AI产品为核心推进DRAM和NAND的供货运营,同时计划积极响应下半年即将推出的新款GPU和CPU的初期需求。

下半年,随着超大规模云服务商扩展AI服务,以及主要大语言模型(LLM)提供商加速推出B2B服务,Agentic AI的普及速度很可能比最初预期快得多。因此,除AI服务器外,面向各类工作负载的通用服务器的重要性也将日益提升,我们预计传统服务器对DRAM和SSD的需求将比此前预期更为显著地增加。

另一方面,在移动和PC领域,受终端产品价格上涨以及关键零部件价格上涨导致单机内存容量配置变化的影响,我们预计需求将受到一定冲击。但由于行业整体向服务器导向的产品组合方向调整,我们预计整体供应紧张的局面将持续。

综合考虑服务器端DRAM和NAND需求的进一步增长,我们计划通过灵活的产品组合(PMIX)运营,积极应对市场变化。

DRAM方面:我们计划将HBM4供应扩展至多个核心客户,并持续提升AI相关产品的占比,例如高性能、高密度DDR5以及Socket2;

NAND方面:在聚焦满足关键价值缓存存储不断增长需求的同时,我们计划凭借卓越的产品性能引领PCI Gen 6服务器SSD市场的早期发展。

谢谢。

杰森·申(Jason Shin):

大家好,我是来自系统LSI业务的杰森·申。

第一季度,尽管智能手机市场需求疲软,但受益于主要客户旗舰产品发布及有利的季节性因素,SoC销售带动整体业绩环比改善。

第二季度,受季节性因素影响,营收预计将较上季度有所下滑。对此,我们将继续聚焦向主要客户销售面向高端至中端智能手机的SoC及图像传感器。

下半年,在零部件价格上涨带来的持续成本压力下,整体消费市场需求预计将有所放缓。面对这一外部环境,我们将继续依托技术优势巩固市场领导地位。具体而言,我们计划通过为旗舰SoC争取新的设计导入(Design Win)来扩大销售,并以2亿像素传感器为核心强化产品线布局。

展望未来,我们将专注于扩大高附加值产品规模,并发掘新的增长引擎。我们将继续基于超高分辨率和精细像素技术提升图像传感器竞争力,并以定制SoC为主要方向,积极拓展新业务领域的增长机遇。

谢谢。

姜硕采(Sukchae Kang):

大家好,我是来自代工业务的姜硕采。第一季度,尽管由于客户需求季节性疲软,我们的盈利环比有所下滑,符合行业上半年低、下半年高的规律,但我们实现了两位数的同比营收增长,保持了业务持续改善的势头。

从订单角度来看,我们持续扩大客户群,深化在高性能计算应用领域的合作,整个季度保持了稳健的订单势头。值得一提的是,我们从一家领先的光通信模块厂商处获得了一个战略项目,这标志着我们在建立硅光子业务基础方面迈出了重要的里程碑。

第二季度,我们的先进制程节点预计将达到满载利用率。受领先制程产品强劲需求的支撑——包括HBM4基础芯片——我们预计盈利将环比改善。1.4纳米制程的研发正在按计划推进,确保未来技术的就绪准备。此外,我们正积极与主要客户就2纳米制程展开合作。下半年,我们将开始量产第二代2纳米制程。另外,我们还将扩大4纳米制程在存储产品以及面向AI应用的APU产品上的应用。通过这些举措,我们预计实现两位数的营收增长和盈利改善。

此外,我们正积极推进结构性转型,将应用组合从移动领域多元化拓展至AI、高性能计算、汽车和航空航天领域。谢谢。

许哲(Charles Hur):

早上好,我是来自三星显示的许哲。我来回顾一下2026年第一季度的业绩情况。移动显示业务方面,由于季节性因素和存储价格压力,我们的业绩环比有所下滑。大尺寸显示业务方面,受益于游戏显示器的强劲需求,我们维持了稳定的销售表现。

接下来,我来分享第二季度及下半年的展望。第二季度,智能手机和IT市场需求可能主要因存储供应和价格问题而趋于疲软。对此,我们将聚焦于需求预计相对稳定的高端产品。逻辑显示业务方面,我们预计在体育赛事以及主要客户的带动下,需求将有所增加。

下半年,随着新产品发布,市场环境预计将充满不确定性,难以预测。然而,我们将通过坚持高端产品策略来维持盈利能力。智能手机方面,我们凭借低功耗和隐私解决方案等差异化技术确保稳定需求,这些技术与主要客户的高端智能手机需求相契合。

IT产品方面,我们将通过全新第8.6代IT OLED产线的量产提升营收;QD-OLED将持续巩固我们在高端市场的定位,同时将显示器业务拓展至消费市场和企业市场。最后,2026年将是充满挑战的一年,地缘政治风险、不可预测的市场环境以及存储供应问题将带来重重考验。我们将凭借技术领导力,通过强化高端产品组合,努力实现营收增长。谢谢。

赵成(Seong Cho):

大家好,我是来自MX部门的赵成。我来分享我们第一季度的业绩以及未来展望。智能手机市场受季节性因素影响环比下滑,高端和大众细分市场的出货量和营收均有所下降。MX业务方面,第一季度营收达到375亿韩元,MX和网络业务合计实现营业利润28亿韩元。

尽管面临众多发布计划调整和地缘政治不确定性,我们仍实现了营收和营业利润的环比增长。同比来看,受超高端机型贡献占比提升驱动,我们实现了稳健的平均售价和营收增长。在存储成本上升的情况下,我们通过积极推进资源效率改善,确保了个位数的盈利能力。接下来,我来分享第二季度展望。

总体来看,受季节性因素影响,智能手机需求预计将环比下降。MX业务方面,我们预计第二季度营收将环比下滑。我们计划在S26系列持续势头的支撑下,坚持以旗舰机型为中心的销售策略,同时推动折叠屏、M1和FE机型的稳健销售。此外,通过成功推出新款A系列机型,我们将推动全细分市场的增长。

然而,第二季度关键零部件的成本压力预计将进一步加剧。我们将通过与供应商建立战略合作伙伴关系来确保稳定供应,但盈利能力下滑似乎在所难免。接下来,我来分享下半年展望。受成本上升影响,智能手机市场出货量预计将下滑,但受超高端产品扩张驱动,营收预计将实现增长。

平板电脑受成本压力和促销活动减少影响,出货量和销售额预计均将下降。笔记本电脑市场受平均售价提升驱动,销售额预计将实现增长,但出货量预计将下滑。MX将坚持以扩大旗舰机型销售为核心的策略,通过持续提升AI能力和折叠设备的形态创新保持领先。我们计划强化产品研发,以满足客户对环保产品不断演变的需求。我们将凭借更先进的Galaxy AI功能和健康特性推动高端销售,并扩大真无线耳机产品线。我们还计划通过AI眼镜等多样化形态设备,提供沉浸式多模态AI体验。2026年将是充满挑战的一年,持续的地缘政治不确定性以及行业整体成本压力上升将对盈利能力造成影响。尽管如此,我们将继续专注于凭借AI领导力扩大旗舰LED销售,并推进成本效率举措,将对盈利能力的影响降至最低。谢谢。

金元宇(Wonwoo Kim):

大家好,我是影像显示部门销售总监金元宇。我将简要介绍市场状况,并分享第一季度业绩及今年余下时间的展望。第一季度,整体电视需求在年末旺季后出现下滑。QLED、OLED及75英寸以上机型的需求保持稳健。我们聚焦于Neo QLED、OLED和Rajisatis[音译]等高端产品,从而巩固了我们的市场领导地位。然而,盈利方面,尽管较上季度有所改善,但由于需求停滞和原材料成本上升,同比仍有所下滑。

第二季度,外部环境的不确定性可能将持续存在。受重大国际体育赛事带动,电视需求预计将同比增长。在此背景下,我们将通过差异化营销策略抓住相关需求,并最大化Micro RGB电视等新机型的上市影响力,以确保2026年下半年的销售和盈利能力。体育赛事结束后,市场可能出现下行趋势,并受到宏观经济和地缘政治风险的叠加影响。

对此,我们旨在通过将AI功能拓展至更多产品,率先开拓AI电视市场,重新确立销售领导地位。此外,我们将通过扩展电视广告和效果广告等广告服务来驱动增长势头并提升盈利能力,同时强化操作系统生态需求,进一步拓展我们的授权业务。我的发言到此结束,感谢大家的聆听。

不知名发言人:

谢谢。

主持人:

感谢各位演讲者。至此,2026年第一季度业绩发布会的演示部分到此结束,我们现在将开始问答环节,问答将以韩语进行。首席财务官朴淳哲将回答公司整体层面的问题,各业务板块的问题将由相应的业务代表回答。感谢大家的关注,我们现在开始问答环节。

(主持人提示)第一个问题来自花旗集团的Izet[音译]Char。

问答环节

Q - 分析师:

早上好,我是来自花旗集团的分析师。首先,我想祝贺贵公司创下季度业绩历史新高。我有一个关于半导体的问题,以及一个关于公司整体的问题。

Q - 匿名提问者:

第一个问题是关于半导体,具体来说是存储芯片。目前行业内有很多关于多年期合同和LTE(长期协议)的讨论。请问贵公司是否也在为存储产品寻求这类多年期合同?

第二个问题是关于公司整体的。我了解到贵公司目前正在与工会就奖金发放进行谈判,请问这笔支出是否会体现在第一季度的拨备中?如果会的话,预计金额大概是多少?

谢谢。

A - 匿名发言人:

好的,让我先回答您关于存储产品多年期合同的问题。

首先,由于我们与客户签有保密协议(NDA),我们无法透露与客户多年期合同的太多细节,请您谅解。

话虽如此,主要客户对未来人工智能及相关领域的需求非常有信心,他们已经主动找到我们,希望我们就中长期供货量作出承诺。

基于这些需求,我们一直在积极推进多年期供货协议的签订——当然,这是在我们现有供货能力范围之内进行的——目前已经与部分客户正式签署并完成了合同。

与以往基于相互信任的供货合同不同,这些多年期合同具有更高程度的约束性承诺。

在当今环境下,投资规模、周期和技术复杂程度都大幅提升,与投资和产能相关的运营风险也变得更加复杂。我们预计,多年期协议将有助于提升我们和客户双方的业务稳定性和可预见性。

我们将根据客户长期需求的结构组合,灵活调整投资规模,并对市场变化作出积极主动的应对。

关于第一季度拨备的问题,您提到的激励相关拨备目前仍在劳资双方之间进行协商,由于具体金额、支付条件和支付金额尚未最终确定,因此本季度的财务结果中尚未将其纳入。根据谈判结果,相关费用可能在未来予以确认,一旦最终确定,将适时在财务报告中予以体现。谢谢。

主持人:

我们继续下一个问题。

Q - 匿名提问者:

您好,我是美国银行的Woo Dong Jae。我也想祝贺贵公司在第一季度充满挑战的环境下依然交出了非常亮眼的业绩。我认为贵公司的稳健表现在很大程度上得益于存储业务的驱动。

请问能否提供更多关于存储业务表现的详细信息?

第二个问题是关于公司整体的。正如CFO刚才提到的,目前似乎存在不少劳工工会方面的问题。根据媒体报道,工会已宣布将于5月举行全面罢工。请问贵公司是否预计生产会受到干扰,或者对业绩产生其他负面影响?还有其他管理层面的问题需要关注吗?

A - 匿名发言人:

好的,让我先回答关于第一季度存储业务表现的问题。

智能体AI(Agentic AI)的普及进一步推动了相关需求的增长,主要集中在HBM(高带宽存储器)、服务器DRAM和服务器SSD领域。

尽管如此,面对旺盛的需求,由于整个行业在扩大产能方面受到制约,供应短缺的状况实际上相对于强劲需求而言变得更加突出。

在此背景下,顺应AI需求增长趋势,我们在第一季度重点扩大了面向服务器应用领域的销售。

具体来看:

DRAM服务器出货量环比增长约十几个百分点(low teens)

NAND服务器出货量环比增长约20%出头(low 20%)

我们在服务器细分市场创下了季度销售历史新高。

因此,DRAM方面我们达成了出货量增长指引,NAND方面则超出了指引,NAND出货量环比增长达高个位数百分比。

在市场价格大幅上涨,以及服务器应用销售扩大带来产品组合改善的共同作用下,我们的综合平均售价(ASP)表现如下:

DRAM 环比上涨约90%出头(low 90%范围)

NAND 环比上涨约80%出头(high 80%)

综上所述,第一季度凭借强劲的市场需求和我们产品的竞争优势,我们的存储业务在上一季度创历史新高之后,再度刷新了季度业绩历史纪录。

我们将继续全力以赴,提前预判和识别市场需求,及时开发满足客户需求的产品,以持续交出强劲的业绩表现。

关于工会罢工的问题:

工会于4月23日在平泽(Pyeongtaek)厂区举行了集会,并宣布将于5月21日至6月7日举行全面罢工。

目前阶段,我们难以作出进一步的评论。但即便罢工发生,公司计划在法律框架内,通过专项应对团队和应急响应机制,将潜在的生产干扰降至最低。

此外,除应对潜在罢工之外,公司也在依照法律和相关程序处理劳资关系问题,并将继续优先通过对话与工会寻求友好解决方案。

谢谢。接下来我们继续下一个问题。

主持人 :

下一个问题由美利证券的金京成提出,请开始。

提问者——金京成:

我想询问有关股东回报政策的问题。今年是三年期股东回报政策的最后一年,公司是否会按照此前承诺切实执行该政策?另外,能否分享下一阶段股东回报政策的方向?最后,能否详细说明今年3月发布的"企业价值提升计划"的具体内容?

回答者——匿名发言人 :

我来回答您关于股东回报的问题。正如此前向股东所承诺的,公司将忠实履行现行股东回报政策,这是我们提升股东价值的核心管理优先事项之一。同时,管理层和董事会目前正在以董事会为核心,广泛收集各方意见,并就下一阶段股东回报政策进行深入讨论。

我们将持续审慎研究并制定最优政策,以提升股东价值,一旦方向确定,我们将及时分享详细信息。关于"企业价值提升计划",公司计划在设施和研发方面投入超过110万亿韩元,以夯实未来战略性生产基础,包括平泽基地、美国泰勒芯片厂以及龙仁半导体园区,同时推进研发及下一代技术的发展。此外,在并购层面,为推动持续的未来增长并提升股东价值,我们将持续重新审视公司的业务组合,并积极推进外延式增长战略,以确保中长期增长。除并购外,我们还将积极识别新技术和新业务,发掘并与有潜力的科技公司开展合作,推进包括风险投资和股权投资在内的多元化投资。

通过上述努力,公司旨在巩固现有业务的竞争力,同时积极应对暖通空调(HVAC)、汽车、消费电子、医疗技术、机器人等领域快速演变的全球科技趋势,持续投入以确保未来技术领先地位。

随着各项举措的推进,我们将及时分享最新进展。谢谢。

主持人:我们继续下一个问题。下一个问题由瑞银(UBS)的尼古拉斯·戈多瓦提出,请开始。

提问者——尼古拉斯·戈多瓦:

早上好,感谢您接受我的提问。随着中东冲突持续,外界对严重依赖该地区的原材料(如氖气和氦气)可能出现供应中断的担忧日益加剧。此外,能源和石油对韩国芯片厂的电力供应至关重要。请问公司在这方面是否存在整体性风险?公司采取了哪些应对措施?

其次,随着半导体成本上升以及基础设施市场在第二季度预计面临不利因素,公司计划如何保障存储器业务(MX)的盈利能力?请具体说明,谢谢。

回答者——匿名发言人:

我来回答中东相关风险的问题。目前,我们的半导体生产线运营正常,迄今未出现任何供应链问题。虽然我们从以色列及中东地区采购部分加工气体,但我们已储备了充足的安全库存,并根据当地物流状况灵活应对。同时,我们已开辟替代物流路线,并实现了供应商多元化,涵盖美国和日本等地,因此整体风险仍属有限。

基于过去应对出口管制、自然灾害、贸易争端和战争的经验,我们正从中长期视角灵活管理供需平衡。在电力供应方面,我们密切关注油价上涨背景下的电力成本走势,并通过与政府的紧密协调,维持稳定的电力供应体系。

然而,战争推动的油价上涨正在影响全球海运和空运成本,运费上涨的风险正在扩大。

回答者——朴顺哲:

对此,我们在密切监控全球库存水平的同时,优化供应链运营,以尽量降低国际运输带来的成本负担。此外,基于与海运和空运服务商的中长期合作关系,我们正积极开展谈判,并利用替代运输方案来缓解高物流成本的影响。同时,针对战争持续的情景,我们正制定多种应对预案,并通过与物流服务商签订长期合同及采用与燃油价格挂钩的运费机制,在保持成本竞争力和供应能力的同时,增强应对市场波动的能力。谢谢。

我来回答下一个问题。随着AI服务器内存需求持续增长,移动端内存供应短缺及价格上涨趋势持续。2026年第一季度,内存价格大幅上涨,导致盈利能力同比有所下滑。进入第二季度,价格预计将进一步上涨,成本压力持续加大。我们将充分利用稳定的供应能力,扩大S26及新款A系列产品的销售。

与此同时,在开发、采购和销售各环节全面提升成本效率,以降低内存价格上涨对盈利能力的影响。谢谢。

主持人:

非常感谢。我们现在进入下一个问题。下一个问题将由来自道明证券(TD Securities)的金度元(Kim Do Won)先生提问。请开始。

提问者(未具名参与者):

是的,我也想祝贺贵公司取得史上最佳业绩。我有一个关于存储器的问题,以及一个关于公司整体的问题。存储器行业预计将继续处于上行周期。那么,贵公司对第二季度的业务前景如何看待?另外,能否提供第二季度的增长指引?

第二个问题是,人形机器人和实体人工智能(Physical AI)是预计将高速增长的领域。能否介绍贵公司在应对这些增长市场方面的战略?

回答者——朴顺哲(Sooncheol Park):

好的,让我来回答您关于存储器业务前景的问题。我们确实预计,与人工智能相关的需求将在短期内继续推动存储器的增长势头。随着代理式人工智能(Agentic AI)的普及,Token处理量正在不断增加,提升数据处理效率的技术也在不断涌现,人工智能生态系统的发展速度甚至比以往任何时候都要快。

话虽如此,尽管人工智能技术的进步是推动存储器需求增长的结构性驱动因素,但考虑到新建芯片厂(FAB)扩产所需的交货周期,预计行业内的供应增长在短期内仍将受到限制。

回答者(未具名发言人) :

我们的库存也非常紧张,现有供应量远远无法满足客户需求。事实上,我们目前的需求满足率已降至历史最低点。与往年不同的是,那些担心供应短缺的客户,实际上已经开始提前锁定2027年的需求。

因此,目前仅凭已预订的需求来看,2027年的供需缺口预计将比今年进一步扩大。在产能如此紧张的情况下,我们计划在第二季度继续维持现有产品组合,聚焦于服务客户,预计DRAM的位增长(Bit Growth)将实现环比个位数百分比的增长。

至于NAND,考虑到第一季度库存水平下降导致可用产能有限,位增长预计将受到限制,环比增幅预计将处于较低的个位数水平。

下面让我来介绍我们的实体人工智能战略。在过去一年里,在韩国顶尖机器人专家吴俊(Juno Oh)的带领下,我们在技术上取得了有实质意义的进展,并建立了追赶全球领先者的基础。

同时,我们正在将关键机器人核心部件的研发内部化,并积累为自研机器人开发定制化零部件的能力。在实体人工智能等技术发展的驱动下,机器人行业正变得越来越具有可行性。通过开发人形机器人——这是先进机器人技术的集大成者——我们致力于依托自身的制造生产基础,革新制造业生产效率和日常生活体验。我们计划首先开发制造业机器人,然后利用积累的技术,进一步拓展至家庭和零售应用场景。

此外,为了加速技术进步和落地部署,我们将专注于构建自主技术能力,同时与具有竞争力的全球合作伙伴展开合作,形成"双轨并行"战略,并在适当的情况下考虑进行战略投资或并购。

谢谢。

主持人:我们进入下一个问题。下一个问题将由来自台湾(台湾[音])证券的金正奎(Kim Jung Kyu)先生提问。请开始。

提问者(未具名参与者) :

是的,早上好。感谢给我提问机会,也祝贺贵公司取得强劲业绩。我有关于存储器和显示器的问题,先从HBM开始提问。今年第一季度,贵公司在业内率先启动了HBM4的量产和出货,据了解,在性能方面已经收到了相当不错的反馈。那么,您预计HBM4今年的销售额将增长多少?

另外,能否不仅介绍HBM4,还提供HBM4E的业务进展情况?关于显示器方面,在存储器供应短缺的背景下,我认为显示器的价格下行压力可能会加大。那么,贵公司采取了哪些措施来应对这些趋势并维持盈利能力?

回答者(未具名发言人):

好的,让我先回答HBM的问题。首先,正如我们在上一季度财报电话会议上所说明的,我们预计2026年HBM的销售额将大幅增长,同比增幅将超过三倍。凭借我们尖端的1c纳米制程工艺,我们已经确立了行业领先的产品竞争力。

这使我们能够在提升HBM4性能要求标准方面发挥引领作用。随着客户采用这些增强后的规格,我们卓越的性能表现已经转化为实际的价格溢价。我们HBM4差异化的性能表现,带来了需求的高度集中,我们已具备量产能力的产能已被全部预订一空。

因此,继今年2月我们成为全球首家开始HBM4商业出货的企业之后,我们正按计划推进产能爬坡,供应量预计将在下半年实现有意义的规模化增长。从第三季度起,HBM4的销售额预计将超过HBM总销售额的50%,从全年来看,大约也将占据约一半的比重。

基于通过HBM4量产所积累的1C纳米技术竞争力,我们一直在加速开发下一代HBM4E产品,其引脚速度(Pin Speed)达到每秒16吉比特,带宽达到每秒4.0太字节。样品将于第二季度内开始出货,我们将继续巩固领先的技术优势,及时为客户提供满足其需求的最优HBM产品,持续保持我们的市场领导地位。

回答者——朴顺哲(Sooncheol Park) :

谢谢。下面我来回答显示器的问题。供需失衡推动存储器价格上涨,这增加了终端产品制造商的成本负担,预计将导致整体终端产品需求下降。因此,显示器需求可能趋于疲软,平均销售价格(ASP)的下行压力预计将持续存在。我们将通过提升运营效率、强化各业务竞争力来应对上述形势。

首先,我们将推动极致的生产力提升以增强成本竞争力,并加速差异化技术的开发。在业务层面,我们将强化以需求相对稳健的高端产品为核心的产品组合,同时扩大客户群。特别是,今年在智能手机上推出的新型隐私保护技术(mFiTP)的性能将得到进一步提升,并将拓宽其应用范围。我们将持续开发差异化技术,以强化在高端产品领域的领导地位,从而确保稳定的盈利能力。谢谢。我们进入下一个问题。

主持人:

下一个问题来自高盛的李柱宪先生。

提问 - 李柱宪:

好的,首先恭喜贵公司取得了非常出色的业绩。我有关于代工业务和CD业务的问题。首先关于代工业务,我想听听在先进的2纳米、4纳米节点以及传统制程方面新订单获取情况的最新进展。关于VD(视觉显示)业务,在盈利能力下降的背景下,我确实认为外界对其业绩表现的担忧正在增加。那么贵公司正在准备哪些应对措施?

回答 - 朴顺哲:

那我们先来回答代工业务的问题。着眼中长期发展,我们一直在对产品组合进行多元化布局,并积极拓展包括人工智能、高性能计算(HPC)、汽车、机器人以及航空航天在内的多个应用领域的项目获取堡作。

近期,随着AI和数据中心需求的持续增长,内存供应依然紧张,我们也清楚地看到市场对同时涵盖内存和代工的一站式解决方案(turnkey solutions)的需求正在上升。

顺应这一市场趋势,我们正在与多家大型AI和HPC客户就2纳米项目进行积极洽谈,预计在不久的将来将在部分客户账户上取得更为明显的成果。我们基于4纳米制程打造的HBM4基础芯片(base die)已因其差异化且具竞争力的性能表现而获得广泛认可,引领了对纳米制程的需求,我们也一直在积极考虑扩大供应的可能性。

与此同时,我们还在与美国及大中华区众多汽车和机器人领域的客户就采用2纳米或4纳米制程进行洽谈,并借助我们向主要大型客户交付产品的经验积累,持续验证我们的技术能力,为数据中心建立更强的可靠性背书。

我们看到市场对高带宽、低功耗数据传输的需求持续增长,这直接带动了硅光子技术需求的快速上升。我们不仅在开发硅光子器件,还在基于先进制程和3D封装技术开发CPO(共封装光学,co-packaged optics)业务相关技术,并同步与多家全球大型客户就商业化项目展开洽谈。我们将于下半年开始为一家主要光通信模块厂商启动量产。

回答 - 匿名发言人:今年,电视市场在原材料成本上涨、外部经营环境不确定性加剧的背景下,预计在营收和盈利能力的保障上都将面临挑战。公司将充分发挥差异化产品营销策略的优势,并在服务业务上采取积极主动的举措,进一步巩固其全球第一的市场地位。

为此,我们将通过成功推出以Micro RGB、OLED和Mini LED为核心的新机型,重塑竞争格局,同时最大化新品上市效应。

在高端市场方面,此外,与往年相比,今年的世界杯将有更多参赛队伍、更长的赛程以及更多的比赛场次,这预计将在第二季度拉动电视需求。为此,我们将运用差异化营销策略,加强与核心零售合作伙伴的协作,并扩大战略性SKU(产品单元)布局和促销活动,以充分把握这一需求机遇。

最后,依托全球电视品牌第一的领导地位,公司将积极应对市场向服务业务转型的趋势以及消费者需求变化。我们将进一步升级TV Plus平台及三星艺术商店(Samsung Art Store),以确保建立差异化竞争优势。谢谢。

主持人:

好的,我们继续下一个问题。下一个问题来自韩国投资证券的蔡民锡先生。

提问 - 蔡民锡:

您好,我是韩国投资证券的蔡民锡。我分别有关于内存和系统LSI业务的问题。首先关于内存,近期传统DRAM价格出现快速上涨,部分人士认为,从利润率角度来看,侧重传统DRAM销售可能优于HBM。

那么贵公司在HBM与传统DRAM之间的产品组合上有何规划?关于系统LSI业务,能否介绍一下Exynos 2700的开发进展?您认为在下一代机型上能否提升市场份额?以及是否有将应用范围从移动端扩展至AI应用领域的计划?

回答 - 匿名发言人:

好的,让我就DRAM销售组合的问题作出回应。近期我们看到低规格传统内存价格有所上涨,传统DRAM的利润率确实高于HBM,这是事实。我们也了解到外界有观点认为,将销售组合侧重于传统DRAM,在短期业绩表现上可能比HBM更为有利。

回答 - 朴顺哲:

关于行业惯例,HBM方面,考虑到准备后端产能所需的备货周期,我们通常提前以年度为基础协商预期定价;而传统DRAM则以季度为基础进行价格谈判,由于传统DRAM价格每季度持续大幅上涨,这导致了HBM与传统DRAM之间出现利润率倒挂的现象。

然而,鉴于HBM供应持续受限、供需缺口持续扩大,预计到2027年,随着推理服务的普及以及智能体AI(agentic AI)的兴起,HBM与传统DRAM之间的利润率差距将大幅收窄。此外,随着推理服务和智能体AI的扩展,不仅是AI服务器,传统服务器在AI基础设施中的重要性也在不断提升,这表明HBM与传统DRAM的需求之间存在紧密的关联性。

如果我们仅着眼于短期业绩,将产品组合集中于传统DRAM,这可能会对AI基础设施本身的建设形成制约,这正是我们认为在HBM与传统DRAM之间保持供应平衡的必要性所在——唯有如此,才能持续创造AI驱动的需求。

综上所述,我们将综合考虑中长期增长潜力、长期客户关系维护以及技术竞争力等多方面因素,执行均衡的产品组合策略。

接下来,我先就系统LSI方面作出回答。关于Exynos的问题:Exynos 27000目前正按计划顺利推进开发,在前代旗舰机型26OH所建立的技术竞争力基础上持续演进,我们预计通过提供更强的AI性能,能够进一步扩大市场份额,并拓展新的业务领域。

AI市场趋势正在从训练快速向推理转移,专用推理解决方案和定制化产品的市场正在快速成长。顺应这一市场变化,我们正在推进业务布局,以便能够从数据中心到端侧设备(on-device)的全链路应用中,为客户提供经过优化的解决方案和架构,从而在AI市场中塑造差异化竞争优势。谢谢。

主持人:

我们继续下一个问题。下一个问题将由来自NH投资证券的柳永宇提出。

提问——柳永宇:

您好,我是柳永宇,感谢您给我这个机会。我想询问关于Amex(移动体验)业务和DA(家电)业务的问题。零部件成本上涨以及智能手机整体需求放缓,引发了市场萎缩的担忧。在这种不利条件下,公司有哪些策略来捍卫市场份额并确保销售增长动力?

关于DA业务,我有两个问题。最近有多篇媒体报道提到DA业务正在进行以盈利为导向的转型。能否介绍一下目前相关举措的最新进展?另外,冷却解决方案市场的重要性日益提升,公司去年收购了Flag集团,能否详细介绍一下贵公司的业务战略?

回答——匿名发言人:

我来回答Amex的问题。从价值角度来看,2026年市场预计将同比小幅增长,但出货量预计将大幅下降。尽管市场整体收缩,公司仍致力于扩大旗舰机型销售以推动营收增长,并利用覆盖全价格段的产品组合,在价值和出货量两个维度上均超越市场表现。

尽管新机型发布时价格有所上调,我们仍提升了产品性能和关键用户体验,从而增强了消费者的感知价值。目前S26系列的销售额已实现同比增长,同时S26系列借助折叠屏机型的带动,展现出强劲的销售势头,超越前代NFV机型,我们将在推动全系列增长的同时,持续驱动营收增长。

基于4月份发布的S系列57和37机型,零部件成本上涨的影响将通过聚焦高端销售和向上销售来加以缓解,并通过移动AI领先优势和稳定的供应链来追求销售扩张。但我们预计盈利能力将较上一年有所下滑。

首先,我将回答关于DA业务结构性改善的问题,然后关于冷却解决方案的问题将由DA业务销售营销团队负责人、执行副总裁李相直(音)来回答。在全球竞争加剧、关税、地缘政治风险以及外部环境持续变化的背景下,DA业务面临日益增大的盈利压力。

对此,我们正在全业务范围内采取有选择性、有重点的应对方式。我们将资源集中于具有竞争优势的核心业务,以建立可持续增长的基础,同时研究多种措施以实现利润结构多元化。我们将与股东进一步分享详细信息。一旦相关计划制定完成,我将继续作答。

生成式AI和高性能计算的需求正在快速增长。相应地,全球数据中心预计将持续扩张至2030年,数据中心冷却市场预计将从2024年的47亿美元增长至2030年的166亿美元,年均增长率约为24%。

对此,公司去年成功收购了德国暖通空调专业企业FlaktGroup,从而建立了进入数据中心冷却市场的战略立足点。目前,公司以FlaktGroup为核心在欧洲开展业务,并计划进军全球最大的数据中心市场——北美市场。

此外,我们还计划在韩国设立FlaktGroup的子公司和工厂,以进入韩国市场。我们将通过扩展产品组合、拓展地域布局,努力在数据中心市场中确立领先地位。

主持人:

感谢您的回答。我们继续下一个问题。下一个问题将由摩根大通的权彩先生提出,请开始。

提问——权彩:

您好,早上好。感谢给我提问机会,我的问题关于NAND。在AI基础设施扩张的背景下,此前主要是DRAM和HBM备受关注,但最近NAND也逐渐引起广泛关注。请问贵公司对NAND在AI应用领域的市场前景有何展望?

提问——匿名参与者:

我来回答关于AI领域NAND的问题。随着AI的普及,运行大型语言模型需要更高的数据容量和内存需求,而仅依靠高价格的HBM和DRAM架构来应对这些趋势,将会增加成本和容量负担,从而推动扩大存储使用场景的需求。

回答——朴顺哲 :

近期在GTC大会上,英伟达提出了CMX等架构,将AI推理数据存储从HBM延伸至基于NAND的存储,而非完全依赖HBM。这将可能带动对高性能存储的需求增长,例如基于TLC的PCIe Gen 6固态硬盘。

此外,随着未来AI系统中存储使用场景的增加,在大规模推理和数据密集型工作负载中,由于HBM、DRAM与存储之间存在性能差异,降低数据传输延迟的需求也将随之增长。尤其是对高性能、低延迟解决方案的需求将变得愈发关键。我们已为超高性能NAND存储解决方案做好量产准备,不仅涵盖Gen 5,还包括Gen 6,并提供增强功能。对于Gen 6,我们已收到主要客户的积极反馈。针对早期样品出货,我们将重点聚焦AI服务器和数据中心细分市场,并将在今年下半年抢先锁定Gen 6早期市场的领先地位。

同时,我们专注于捕捉持续增长的QLC需求,并在QLC领域加速推进V9迁移。今年3月,我们完成了2太比特QLC的开发,提供差异化的性能和可靠性特性,并计划通过扩展包括256太字节服务器固态硬盘在内的超大容量产品线,强化市场应对能力。

基于先进制程打造的高性能QLC以及QLC NAND的大容量优势,我们将与主要客户密切合作,积极应对并及时满足AI驱动的NAND需求。

谢谢。由于时间有限,我们只接受最后一个问题。

主持人:

最后一个问题来自三星证券的李钟旭先生,请提问。

提问者 - 李钟旭:

是的,感谢给我提问的机会。我有两个问题,一个关于VD(视觉显示)业务,一个关于代工业务。

TCL和索尼最近成立了合资公司,这将对电视行业产生怎样的影响?贵公司将如何应对?

第二个问题关于代工业务。受近期订单增加的推动,外界对增加投资的预期越来越高。能否介绍一下美国德州泰勒工厂的扩建进展,以及公司是否正在考虑建设新的二号工厂?另外,成熟制程节点的产能利用率似乎相对较低,能否详细介绍一下贵公司的运营策略?

(问题补充内容)

在市场停滞导致竞争加剧的背景下,电视行业的竞争格局持续发生变化。TCL与索尼联合各自的制造能力和品牌地位成立合资公司,这是一个基于过往先例完全可以预见的情景。

公司的目标是在从高端到入门级的所有细分市场全面增强竞争力,主动重塑竞争格局,引领市场。从今年开始,我们将推出MicroRGB及其他新形态产品,以巩固差异化的高端领先地位。同时,在竞争激烈的走量市场,我们将推出新款MINI LED,以扩大我们对市场的响应能力。此外,公司计划进一步提升消费者的AI体验,并通过具有竞争力的服务进一步完善差异化的设备体验,从而让消费者感到满意并做出购买决策。

未具名发言人(代工问题回答):

好的,让我来回答关于代工业务的问题。

关于泰勒工厂,截至上周——确切地说是4月23日——我们与当地社区成功举行了一号工厂的设备及产线迁入纪念仪式。

按照计划,我们预计于2026年开始运营,2027年启动量产,并逐步扩大2纳米制程的产能。

二号工厂目前处于早期评估阶段,同时我们正在与全球客户就成熟制程产线的潜在订单进行洽谈。

在成熟制程方面,我们将把产能集中于具有更高进入壁垒的高附加值特色工艺需求,同时果断关闭缺乏竞争力的制程。这是我们的基本策略。

更具体地说,对于预计将持续推进制程迁移的CIS(图像传感器)和DDI(显示驱动芯片)产品系列,产能将向先进的17纳米节点迁移;而对于目前在8英寸芯片上量产的PMIC(电源管理芯片)、DDI、CCI等产品,相关产线已计划分阶段关闭。

我们将综合考虑盈利能力和投资效率,优化产品组合,持续改善业务基本面,同时专注于开发新的特色产品,以扩大在全球客户中的份额。谢谢。

主持人:

感谢您的回答。感谢所有分享宝贵意见的人士。本季度的电话会议到此结束。祝愿大家及您的亲友身体健康、平安顺遂。感谢各位今天的参与,期待不久后再次与大家交流。谢谢。


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