台积电赴美削弱硅盾？美学者：台湾掏空论被夸大

驻纽约台北经文处近日举办“台湾在美国高科技供应链中的角色：机会与挑战”专题座谈，会中现场参与者提问，台积电（TSMC）扩大对美投资，外界对台湾“硅盾”可能被削弱的疑虑升温。与会专家学者认为，相关说法被夸大，在全球半导体市场持续扩张下，台湾优势难以动摇。

纽约智库“Network 20/20”与驻纽约经文处6日举办专题座谈，聚焦分析台湾在全球高科技供应链、人工智慧竞争及晶片产业生态系的角色。中华民国邦交国驻纽约及外交使节团官员、智库、学界及企业界人士、中外文媒体记者共约80余人出席。

主持论坛的外交关系协会（CFR）亚洲研究员石可为（David Sacks）表示，“硅盾被掏空”的论述并非产业现实。他指出，即使台积电在亚利桑那州投资成功，随着全球晶片需求快速成长，台湾在最先进制程的占比仍可能维持目前水准。

他强调，美国对台湾承诺并不仅限于半导体，“《台湾关系法》早在1979年通过，当时半导体尚未成为核心产业，显示美国对台湾的战略利益远超晶片本身。”

与会学者认为，全球供应链的高度分工，使所谓“完全自主”难以实现。外交关系协会新兴科技与国家安全讲座教授西格尔（Adam Segal）直言，任何国家想完全脱离全球半导体供应链，“都是一种不切实际的幻想（pipe dream）”。

他指出，台湾在全球晶片制造与测试领域中扮演关键角色，全球AI服务器也有九成在台湾生产，美国短期内难以复制其完整产业能力，“即使到2030年，美国几乎不可能重建出台积电在台湾已建立的成熟体系”。

西格尔进一步表示，即便美国政策成功推动本土制造，“这样的规模并不足以对台湾形成结构性威胁”，加上人才培育与产业生态系限制，供应链分工将在市场扩张下自然形成平衡。

华府智库“资讯科技与创新基金会”（ITIF）全球创新政策副总裁埃泽尔（Stephen Ezell）也以数据补充，美国半导体制造占比已从1990年的37%降至2020年的12%，《晶片与科学法案》政策下目标仅是回升至17%至20%。

埃泽尔指出，全球半导体供应链制造市场辨模正快速扩大，2024年产值约4,800亿美元，预计2030年将达1兆美元，“这不是零和竞争，而是持续扩大的市场，美国增加份额不代表台湾会缩小”。

在产业结构上，学者强调台美关系具有高度“相互依赖”。天普大学（Temple University）政治学教授薛媖月（Roselyn Hsueh）指出，全球化下的“复杂相互依赖”并未终结，台湾在美投资与17家美国企业在台设立研发中心，正是这种结构的体现。

她认为，在美中科技竞争加剧下，美台更应深化合作，“最大化这种相互依赖带来的利益”。

针对“产业外移导致台湾空洞化”的说法，薛媖月直言这种论述被夸大。她表示，台湾对美投资并不意味价值链核心会流失，“反而会形成一种扩散效应”，带动更多跨国合作与产业连结。她说，台湾技术与资本将在美台之间产生连锁效应，进一步强化双方产业网络。

薛媖月教授强调，台湾半导体产业的另一关键优势在于“信任”，包括技术能力、供应链整合以及长期合作关系。“黄仁勋（Jensen Huang）曾指出，企业选择与台积电合作的关键之一，就是信任基础。”

应询台湾如何与美国合作因应供应链因战争冲击造成的影响及可能的合作方式时，埃泽尔建议，台美可合作投资高科技产业创新；西格尔则指出，无人机制造是台美潜在的合作领域；薛媖月认为，台美应在贸易基础建设、企业交流及建立标准上合作。

纽约经文处处长李志强在座谈会致词时也指出，台湾生产超过90%的先进半导体，作为全球先进半导体产业的重要伙伴，台湾在台美高科技供应链生态系统中扮演关键角色，尤其台美在高科技供应链互惠互补，台湾擅长半导体制造，美国则在品牌及创新具优势。

李处长强调，2026年不仅标志美国建国250周年，亦是台湾实行总统直选30周年，台湾对数十年来的台美合作及美国对台湾的跨党派支持深感珍惜。未来，台湾将继续与美国及理念相近国家紧密合作，共同维护区域的和平稳定与共同繁荣，确保全球供应链韧性。