中国半导体产业存在这些问题

中国此前传出突破技术门槛打造出EUV原型机，被视为中国版“曼哈顿计划”，有人宣称恐动摇荷兰半导体设备巨擘ASML的地位。这件事很快遭到ASML 执行长福克（Christophe Fouquet）打脸，直言，“我们看不到中国已接近这一水准的任何证据”。

近日中芯联合创办人等中国半导体产业大咖联名发文坦言，中国半导体存在“小、散、弱、同质化竞争严重”的问题，敦促业界丢掉幻想，倾全国之力打造中国版ASML，应对美国封锁。

中国半导体产业界人士联名发文坦言，中国半导体存在“小、散、弱、同质化竞争严重”的问题。（路透资料照）

综合《南华早报》等外媒报道，中芯国际联合创办人王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9名半导体产学界人士，在中国期刊《科技导报》联名发表《关于加速推进我国积体电路产业高品质发展的几点思考》的文章。

文章指出，美国正试图在三个关键领域限制中国半导体发展，包括用于芯片设计的电子设计自动化（EDA）、半导体设备EUV曝光机以及矽片材料。以曝光机为例，ASML的EUV有10万个零件，零件供应商有5000家，ASML本质上是“集大成者”。

由于美国禁令，目前EUV禁止出口到中国。但中国在雷射光源、行动平台和光学系统等关键领域虽已取得进展，但如何在“十五五”期间将这些技术整合为完整产业体系，是必须解决的问题。

文章直言，中国半导体业存在“小、散、弱、同质化竞争内卷严重”的问题，根据统计，中国现有 EDA 企业逾百家，封测企业 116 家，半导体制造设备 185 家，封装设备企业 224 家，IC设计 3626 家，其中销售额小于人民币 1000 万元的企业有 1769 家，人数少于 100 人的小微企业占总数的 87.9%。

文章强调，这种散沙难以聚成塔，使中国半导体企业难以与辉达、高通等巨头正面竞争，也导致大量公共资源被分散使用，呼吁创立中国版ASML，由政府统一调度资金与人力资源，并建议 EDA 和矽片领域也由政府统筹引导，建立企业间新的共赢机制，并敦促业界“丢掉幻想，准备斗争”，应对美国制裁。