存储芯片板块面临三大下行风险

高盛日本交易员对科技股近期剧烈回调发出警示，指出存储芯片及AI基础设施板块正面临结构性压力，而非单纯的短期波动。

据高盛交易员Ippei Yamaura在最新报告中指出，上周科技股经历了创纪录的4个标准差抛售，起因可追溯至韩国存储股的率先下挫。尽管美光财报短暂提振市场情绪，但这一反弹未能延续至周五——据报道，OpenAI正考虑将IPO推迟至2027年，同时下调其1万亿美元估值目标，令市场信心再度动摇。

市场影响已有清晰体现：AI基础设施股普遍承压，而超大规模云计算商和苹果则相对抗跌。Yamaura认为，市场正开始为"存储供应紧张见顶"定价。与此同时，据中新经纬援引英国《金融时报》27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。若获批，将对美光构成实质性冲击。

在上述背景下，高盛将美光及整个存储芯片板块面临的风险归纳为三点：HBM价格动能放缓、长鑫存储等中国厂商带来的市场竞争，以及AI服务器投资整体骤然减速。

OpenAI降价与IPO不确定性：点燃市场担忧的导火索

Yamaura在报告中指出，本轮科技股回调的深层触发因素，很可能是OpenAI于6月11日宣布的降价举措——此举意在与Anthropic展开竞争。对投资者而言，这一动作意味着OpenAI的业务实现自我造血、摆脱持续烧钱的时间表被进一步推后。

与此同时，OpenAI的IPO前景亦趋于复杂。据媒体6月25日报道，OpenAI正考虑将上市计划推迟，原因包括SpaceX IPO遇冷引发的市场不稳定情绪，以及能否实现1万亿美元估值目标的不确定性。截至今年3月底，OpenAI最新估值为8250亿美元。

更深层的市场逻辑在于，降价与上市延迟叠加，令一个熟悉的拷问重新浮出水面：AI投资究竟能否带来足够的回报？这一疑虑反过来暗示，软件公司所受威胁或许没有此前预期的那么严峻，而AI基础设施投资的当前速度也难以持续。

三大核心风险：高盛对美光的完整警示

Yamaura在报告中明确列出高盛对美光乃至整个存储板块的三大下行风险：

其一，HBM价格动能放缓。 随着行业产能在2027至2028财年快速扩张，高带宽存储器（HBM）的价格支撑将面临考验。

其二，DRAM市场份额遭受侵蚀。 等中国厂商的崛起正带来定价压力。据《金融时报》报道，苹果正寻求美国政府批准从长鑫存储采购DRAM——此前苹果曾因存储成本上升而上调iPhone售价，如今显然不愿继续承担这一成本。

其三，AI服务器投资整体骤然减速。 高盛指出，即便美国政府否决苹果的采购申请，类似的逻辑仍在全面演进——高通正在削减对HBM的依赖，英伟达也在努力降低存储使用量。

此外，据华尔街日报此前报道，下游客户正积极寻求降低对存储芯片的依赖程度，尽管美光方面仍认为供应短缺态势将持续。Yamaura指出，这一趋势存在强烈的加速动力。

从结构到格局：AI竞争加剧，存储需求叙事松动

在更宏观的视角上，Yamaura提及一个值得关注的市场现象：中国初创企业和中小型企业正通过组合使用多款AI模型的方式，规避高昂的AI使用费用——这与OpenAI等头部平台的商业预期存在明显背离。AI模型之间的竞争，在OpenAI上市之前便已白热化。

上述动态共同指向一个结论：市场对"存储供应持续紧张"这一核心叙事的信心正在动摇，而AI基础设施股与超大规模云计算商之间的近期分化，正是这种定价重估的直接体现。

在策略层面，Yamaura表示，鉴于上周科技股的剧烈波动，高盛正将近期战术立场调整为倾向防御性配置。与此同时，美国对伊朗动武后相关地缘风险再度升温，使得周期性板块在短期内同样难以轻易介入。

不过，高盛也指出了一个关键支撑：目前美国经济基本面整体仍保持稳健。正因如此，Yamaura认为，任何向防御品种的切换或指数层面的抛售，均应被视为阶段性而非趋势性的。对于个股层面的操作，Yamaura为中长期投资者提供了明确的倾向性建议：对于那些动能出现断裂的个股，应倾向于逢低买入，而非激进减仓。