这种特别的剧毒气体，如今为何被市场爆炒？

最近，一场围绕冷门电子特气的资本狂欢正在上演。

今年以来，中船特气股价一度累计上涨765.8%，从年初40元出头一路飙至历史高点365元。和远气体多次涨停，昊华科技单日成交额创历史新高。

点燃这波行情的，是剧毒电子特气六氟化钨。在GHS全球化学品统一分类中，它被列为最高等级的急性吸入毒性1类（吸入致命）和皮肤腐蚀1A类物质。

这种过去鲜少被大众关注的气体材料，却是先进芯片制造中沉积钨金属薄膜的核心前驱体。随着AI算力需求爆发，它突然站上了资本市场的风口。



图/图虫创意

暴涨

要理解这轮涨价，首先要明白六氟化钨在芯片制造中的位置。

六氟化钨是半导体制造CVD（化学气相沉积）工艺的核心前驱气体，无论是CPU、GPU等逻辑芯片，还是3D NAND闪存、HBM（高带宽存储）等存储芯片，都离不开这一工艺环节。

高温还原反应下，六氟化钨会分解并在晶圆表面沉积出高纯度金属钨薄膜，无空隙填充芯片内部纳米级的接触孔和通孔，从而将芯片内部数以百亿计的晶体管彼此连接起来。

如果把芯片比作一座超大型城市，那么六氟化钨所形成的钨层，某种程度上相当于贯穿城市各个功能区的道路和立交桥，缺了它，信号就无法流通。

这种材料最大的护城河，在于极高的替换壁垒。

“目前不存在成熟商业化替代方案。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示，“先进制程芯片若要更换这一材料，需要重新调整整个制造流程，并重新经历漫长的可靠性验证，下游厂商没有动力也没有能力在短期内做替代尝试。”

正是这种不可替代性，使得六氟化钨一旦出现供给缺口，市场就会迅速失去平衡。

而本轮行情的爆发，一部分便源于此。

此前多年，由于行业玩家格局与晶圆厂供应链体系颇为稳定，六氟化钨的价格相对平稳，波动不大。“2025年中之前，价格长期在50万—90万元/吨区间温和波动，属于典型的半导体耗材定价模式。”影响力研究院品牌与IP委员会副主任高承飞介绍。

转折发生在中国对钨等金属出口的收紧，并于今年1月进一步加强对日本的出口管制。

作为生产六氟化钨的核心原料，钨粉成本通常占生产成本的60%—70%。而公开数据显示，中国拥有全球超50%的钨资源储量、产量占比近八成，是最主要的钨资源供应国。

因此，管制落地后，海外厂商获取斑纯钨原料的难度明显增加。近期，日本关东电化（六氟化钨产能约1400吨/年）、中央硝子（约700吨/年）便相继通知三星等客户，其原料库存只能维持到5月底至6月底，下半年供应无法保障。这意味着，合计约2200吨/年的产能面临永久停产风险，占全球总产能的25%左右。

同时，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，六氟化钨的生产不仅需要极高的提纯技术，还需要配套的危化品生产资质，海外厂商的产能扩张周期普遍在2年以上，“短期之内很难快速释放新的产能，供需缺口短时间无法被填平”。

与此同时，需求端的爆发同样不容忽视。

“AI带来的先进制程和HBM扩产，正在把原本平衡的市场推向紧缺状态。”科方得咨询机构负责人张新原表示。

过去两年，AI算力建设推动先进逻辑芯片和HBM需求快速增长，而这两类产品恰恰是六氟化钨消耗量最高的领域之一。

随着AI算力芯片向7nm、5nm、3nm乃至更先进制程演进，芯片内部线路间距被压缩至物理极限，铝、铜互连材料面临严重的电阻和可靠性瓶颈。而用六氟化钨沉积的高纯度金属钨，凭借其优异的导电性、热稳定性和填充能力，成为实现纳米级接触孔无空隙填充的核心方案。

另一方面，AI大模型的运行需要海量数据的瞬时吞吐，存储芯片需求也随之爆发。随着HBM不断向12层、16层甚至更高堆叠发展，以及3D NAND闪存从128层向300层以上堆叠升级，单片晶圆的六氟化钨消耗量大幅提升。

公开数据显示，全球六氟化钨需求已从2020年约4600吨增至2025年近9000吨，年均复合增速约14%，2026年预计突破1万吨。

也正因如此，多位分析人士指出，六氟化钨价格上涨并非单纯的周期性波动，而是一场由AI需求增长、原料供应约束以及产业链重构共同推动的结构性行情。

据买化塑研究院监测，国内5N级（纯度99.999%）六氟化钨价格已从去年同期523元/公斤飙升至1670—1810元/公斤，涨幅超过了230%。6N级（纯度99.9999%）产品报价已达220万—300万元/吨，用于尖端芯片制造的7N级产品（纯度99.99999%）长协价更坚挺在330万—360万元/吨水平，较历史低点涨超5倍。

谁受益

海外供应链的断供危机，为国内具备量产六氟化钨的特气企业打开了一个切入全球头部晶圆厂核心供应链的窗口。资本市场就此开启狂欢。

但并不是每家相关公司都能进得去。

在这个高度专业化的赛道里，真正的门槛分为两道：一是能不能稳定生产出来，二是生产出来客户愿不愿意用。

从工艺看，六氟化钨的生产需要经过氟化反应、多级精馏提纯等复杂流程，5N纯度是商用起步线，先进制程芯片则需要6N乃至更高纯度，金属杂质须控制在ppb（十亿分之一）级别。同时，六氟化钨本身具有强腐蚀性和毒性，对生产设备、运输储存、充装全流程都有极高要求。

而相比于生产，更难的是认证。

由于六氟化钨直接影响芯片良率和可靠性，晶圆厂更换供应商时往往极为谨慎。通常情况下，新供应商需要经历样品测试、小批量试产、良率验证和稳定性评估等多个环节的验证，周期普遍在1至2年。

而每家晶圆厂的认证标准又自成体系。也就是说，在三星通过认证，不等于台积电可以直接采用。

这意味着，即便行业出现巨大的供给缺口，能够真正承接订单转移的企业依然有限。

从目前国内市场榜局来看，中船特气是最受关注的受益者。

公开资料显示，其现有六氟化钨产能约2000吨/年，位居全球前列，产品已进入台积电、三星、SK海力士、美光、中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链。面对供应紧张，中船特气已将调价机制从年度改为季度乃至月度，且新增的1000吨/年产能也正加速推进，预计2027年投产。

在资本市场上，中船特气也成为本轮行情的绝对龙头。今年以来，其股价累计涨幅已近7倍，市值从年初的200多亿元迅速涨至如今的1685亿元。

但在柏文喜看来，这背后藏着巨大的预期透支风险。“市场当前定价的是‘日本产能断供、国产厂商承接全球份额’的远期逻辑，短期则完全由情绪面主导。”

财报显示，今年一季度，中船特气归母净利润同比增长约17%至1.01亿元。以此计算，其当前的动态市盈率已超400倍，远高于同行业均值。

其他股价飙涨的相关公司，处境则更加复杂。

昊华科技虽拥有约600吨产能，但公司公告显示，2025年六氟化钨业务收入占总营收比例仅0.13%；中巨芯通过日资合资背景具备一定技术积累，当前产能600吨，但公司表示尚未签署任何新的大额长协订单，且匝剔扩产计划；前段时间频频涨停的和远气体，500吨产线仍处于试生产阶段，距离形成规模化收入仍需时间；雅克科技则已明确表示，目前公司并无六氟化钨相关业务。

对于这场狂欢的后市走向，多位受访分析人士的判断趋于一致：供需紧张的格局仍将延续，但价格继续爆发式翻倍的空间正在收窄。

究其原因，主要在于日本厂商原料问题短期难以解决，全球供应仍偏紧，但中船特气等企业扩产项目正陆续推进，新的供给将在未来一至两年逐步释放。再加上钨粉价格已从高点回落，柏文喜判断，未来12至18个月，六氟化钨价格高位震荡的可能性大于继续翻倍。

高承飞认为，对于相关公司而言，能否将这轮价格上涨转化为持续利润，最终取决于三个变量，包括长协订单比例（即能否锁定价格）、钨粉成本传导效率，以及新增产能能否在价格回落前完成落地。

毕竟，潮水终会退去。涨价行情可以一时地推动股价，但能够真正支撑更大估值的，最终只能是实打实的业绩。