IC台湾挑战大赛 首赴硅谷说明会人潮爆满

IC台湾挑战大赛（IC Taiwan Grand Challenge，ICTGC），于1月13日（周二），首度在硅谷举办说明会，向硅谷新创圈，介绍台湾在半导体与AI领域的完整供应链优势，以及竞赛机会与奖助资源。活动反应热烈，吸引超过600人注册。

活动于Palo Alto的Startup Island TAIWAN – Silicon Valley Hub举行，当晚人潮爆满，排队人潮从三楼延伸至一楼，甚至在街角拐弯。主办单位估计，实际到场人数超过250人，现场几乎人满为患。与会者涵盖新创团队、学研机构、企业创投（CVC），与创投业者。

2026年IC Taiwan Grand Challenge，以“连结硅谷与硅岛台湾的半导体与AI实力”为核心主轴，由国科会主办，台北市电脑公会执行，并携手InnoVEX推动。当晚活动以论坛形式进行，主题为 “Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies”，聚焦硅谷与台湾在半导体与AI生态系的合作潜力，现场除介绍竞赛内容，也提供交流与合作媒合机会。

主办单位：深化台美半导体与AI合作

国科会驻旧金山科技组组长颜宏伟表示，此行延续国科会上周率团参与拉斯维加斯CES展的系列新创交流行程。台湾新创能量充沛，除在CE 展现技术成果外，也希望进一步走进硅谷这个全球关键的新创枢纽，迎接挑战、吸收新知，为长期发展累积动能。

台北市电脑公会副总干事杨樱姿表示，此次在硅谷举办ICTGC说明会，主要是配合国科会计划，邀请国际新创、学界与研究机构参与竞赛，促进与台湾半导体产业的实质合作，并吸引更多国际人才与台湾产业对接。她介绍说，湾区为ICTGC首场实体海外说明会，后续将透过德国InnoVEX World、法国VivaTech、SelectUSA等国际展会，以及线上说明会，持续进行全球推广。该竞赛前身为“TIE Award”，去年正式更名为ICTGC，今年进入第二年、第四梯次征选，目标吸引约150组团队报名。

ICTGC报名至2月底截止，优胜团队将于6月2日至5日，在InnoVEX（与Computex同期） 免费展出，并由工研院（ITRI）协助媒合台湾半导体企业。

当晚论坛邀请多位重量级讲者，包括Silicon Catalyst Ventures共同合伙人 Laura Swan、Tesoro Venture Capital管理合伙人Andy Lombard、Plug and Play Ventures投资总监暨高科技负责人Janis Skriveris，以及femtoAI共同创办人暨执行长Sam Fok，分享半导体、AI与新创实务经验，并与现场新创团队深度交流。

新创团队分享参与观察

参与活动的新创团队众多。台湾新创光影立方智能科技执行长林煜杰，感叹美国市场充满机会，他表示，团队携裸视3D技术参展CES，摊位询问踊跃，并与多家国际级内容商、汽车商及美国大型通路接洽。该公司以机器视觉，即时将2D影像转为3D，应用横跨教育、影视、娱乐、体育赛事，与新闻直播等领域，成本远低于VR设备，且不易晕眩，预期2026年将是拓展美国市场的关键年。

台湾星相科技共同创办人暨执行长，蔡忠旺则指出，公司成立近三年，专注于低轨道卫星通讯用的相位阵列IC。他因长期关注ICTGC，得知硅谷举办说明会后特地前来参与，他认为台湾在半导体领域具备独特优势，政府推动的Startup Island、ICTGC等新创平台，有潜力发展为全球性竞赛，吸引更多国际团队参与，进一步提升台湾新创的国际能见度。

ICTGC平台背景与资源特色

IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC），是由国科会支持的全球新创竞赛，聚焦半导体与AI技术，欢迎全球新创团队、学研单位与研发机构参与，目前为第四梯次征选。竞赛的最大特色在于政府支持与完整产业平台，评选重点包括与台湾产业的连结性、价值创造能力与技术创新性。

获选团队，每队可获得3万美元奖金，并享有一对一业师辅导、产业媒合、资金与市场资源支持，以及“一站式平台”支援，协助对接EDA工具、试制、测试、供应链与台湾半导体大厂（如台积电、联电），加速技术落地。竞赛并由工研院等研究机构，协助国际团队在台湾完成“设计、验证、试产”，实现Soft landing，以台湾作为拓展亚洲市场的重要基地。

前三梯次ICTGC，已吸引来自三十多个国家的团队参赛，其中美国团队占比高，包含斯坦福大学、加州大学系统等顶尖学研机构。◇